- 报导指出，美国政府将动用为「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所拨备的50亿美元联邦资金，来支持这项被称为「劳动力合作伙伴联盟」的半导体人才培育计划。NSTC拟向多达10个劳动力发展项目提供介于50万至200万美元资金，并在未来几个月启动申请流程，在考虑所有提案后，官员将拍板总支出规模。 这笔50亿美元资金是来自于2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。这项具里程碑意义的法案展现美国强
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- 三星3纳米制程良率不佳，外传低于20%，导致原有客户出走，最新传出Google Pixel 10搭载的Tensor G5芯片，将改为台积电代工生产。 综合外媒报导，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器（SoC），目前已进入 Tape-ou（流片）阶段。 Google首款完全自研手机处理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生产，如今已从过往三星独家代工转向台积电。报导称，Tensor G5采用Google自研架构、台积电3纳米制程，芯片
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- 五十年前，DRAM发明者和IEEE荣誉勋章获得者罗伯特·丹纳德（Robert Dennard）创造了半导体行业不断提高晶体管密度和芯片性能的道路。这条路径被称为 Dennard 缩放，它帮助编纂了 Gordon Moore 关于设备尺寸每 18 到 24 个月缩小一半的假设。几十年来，它迫使工程师们不断突破半导体器件的物理极限。但在 2000 年代中期，当 Dennard 扩展开始耗尽时，芯片制造商不得不转向极紫外 （EUV） 光刻系统等奇特解决方案，以试图保持摩尔定律的步伐。2017年，在访问纽约州马耳
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- 苹果全新AI手机iPhone 16拉货在即，将掀换机热潮，全系列产品可望搭载台积电第二代3纳米制程N3E芯片，利用FinFlex技术平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，加上M4系列芯片蓄势待发，带旺台积电下半年营运。 苹果WWDC 2024引领AI落地，市场传出，苹果iPhone 16基本款（16与16 Plus）采用A18处理器，延续原先A17 Pro处理器设计，但改采台积电N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）则采用全新设计
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- “我们被友商黑惨了”，虽然这句话几乎适用于任何行业，但它似乎成为中国IT数码圈特有的金句。只是这句话如果套用在台积电这家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我们被其他各界黑惨了”。可以说，夹在中美两大阵营中间的台积电，成为整个中文自媒体和媒体圈在半导体领域的绝对焦点，风头完全盖过了刚刚冲上全球市值第一的英伟达。为了讨口饭吃进行各方媒体内容搬运工作时，基本上每天都能接触到三两篇关于台积电的新闻，自认为了解的不算多但也希望“厚颜无耻”的写点东西出来，算是对自己几个月新闻搬运工作的小结。 几句话先
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- 台积电2纳米先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4,000亿元。在产能持续扩充之下，ASML2025年交付数量成长将超过3成，台厂供应链沾光，其中家登积极与ASML携手投入次世代High-NA EUV研发，另外帆宣、意德士、公准、京鼎及翔名等有望同步受惠。 设备业者透露，EUV机台供应吃紧，交期长达16至20个月，因此2024年订单大部分会于后年开始交付；据法人估计，今年台积电EUV订
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- 面板级扇出型封装（FOPLP）受市场热议，将带来载板（Substrate）材料改变，载板随IC愈来愈大会有翘曲问题。英特尔量产计划最快2026上路，台积电尚未宣布相关技术，但首先要解决的是玻璃基板问题。
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- 昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示，VSMC是世界先进和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合资公司，将建设一座12英寸晶圆厂，投资金额约为78亿美元，其中世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，由世界先进负责运营。据悉
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- 随着对人工智能（AI）计算能力的需求飙升，先进封装能力成为关键。据《工商时报》援引业内消息的报道指出，台积电正在聚焦先进封装的增长潜力。南台湾科学园区、中台湾科学园区和嘉义科学园区都在扩建。今年批准的嘉义科学园区计划提前建造两座先进封装工厂。嘉义科学园区一期工程计划在本季度破土动工，预计将在明年下半年进行首次设备安装。二期工程预计将在明年第二季度开始建设，首批设备安装计划在2027年第一季度进行，继续扩大其在AI和高性能计算（HPC）市场的份额。先进封装技术通过堆叠实现性能提升，从而增加输入/输出的密度。
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- 台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。 高雄市政府指出，台积电高雄P3厂用地变更通过之后，已经向建厂路上开始迈进，但还要通过高市府的环评、17.22公顷P3厂的土污解除列管，届时，都市计划才会公告实施，并由台积电向高市府申请建照、施工。高雄市副市长林钦荣表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局」，以
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- 6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的
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- 此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor
G5的样品发送出去做验证。据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tenso
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- 据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
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- 芯片业巨擘英伟达（Nvidia）股票分割后股价续扬，一度挤下微软登全球市值最大企业，在AI领域掀起浪潮。财经专家黄世聪指出，英伟达为巩固自己领先的垄断地位，已经开始抢芯片、抢业务、抢人才，这举动将会让英伟达市值继续攀升，因为后面没人能够追上来。 黄世聪昨在《Catch大钱潮》节目表示，英伟达、黄仁勋近期抢业务、抢人才、抢芯片的用意，是要把护城河筑的越来越高，让其他人无法跨越；人才方面，英伟达从三星挖脚515人、从SK海力士挖了38人，有一部分是因为HBM的关系，把DRAM厂的人挖过来或许能在
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- 日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，台积电正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片制造龙头冀望藉此维持技术领先地位。 知情人士透露，台积电与设备和材料供货商正就最新方法进行合作，但要走向商业化可能还需几年时间。日经亚洲引述6人说法，新方法的基础构想是利用矩形基板，而非目前的传统圆形晶圆，这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片。据悉，此研究仍在初步阶段，但一旦研发成功，将会是台积电技术上的一大跃进。过去曾经评估利用矩形基板的难度太高，因
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