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台积电 文章 进入 台积电技术社区

三星新旗舰手机将弃自家芯片

  • 三星下一代旗舰手机Galaxy S25系列,可能完全采用高通处理器,原因是三星自家Exynos 2500处理其3纳米制程良率低于预期,导致无法出货,而台积电为高通Snapdragon 8 Gen 4处理器独家代工厂,可望跟着受惠。若上述消息成真,对韩国最大企业三星是一大打击,也凸显其晶圆代工技术看不到台积电车尾灯。天风证券分析师郭明錤日前在社群平台X发文表示,高通可能成为Galaxy S25系列唯一的处理器供货商,关键在于三星的Exynos 2500处理器其3纳米晶圆代工良率低于预期,可能导致无法出货。而
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台积电涨价却满手订单 韩媒低头认三星2大败笔

  • 台积电3纳米产能供不应求,预期订单满至2026年,日前传出台积电3纳米代工价调整上看5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅。韩媒撰文指出,台积电涨价三星并未获得转单好处,主因大客户优先考虑的并非价格,而是高良率与先进制程的可靠生产力。 韩媒BusinessKorea以「台积电涨价仍留住客户的原因是什么?」为题撰文指出,辉达执行长黄仁勋6月初在台北国际计算机展期间,曾表示支持台积电提高代工价格,并表示苹果、高通等也将会接受台积电涨价。由于台积电3纳米供应严重短缺,产生继续涨价的空间,报导续
  • 关键字: 台积电  三星  3纳米  

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

  • IT之家 6 月 20 日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为 510 mm 乘 515 mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称,这项研究仍然处于早期阶段,在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。在芯片制造中,芯片封装技术曾被认为
  • 关键字: 台积电  晶圆  

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?

  • 近日,台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示,P1厂暂时停工,同时启动P2厂工程先行建设。另外,近期行业消息显示,台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。1台积电嘉义先进封装厂暂停施工6月17日消息,台积电此前在嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂,第一座CoWoS厂已于5月动工,进行地质勘探工作。但目前现场已暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。嘉义县南科管理局表示,台积电在嘉义科学园区兴建的第一座CoWoS厂,6月初挖掘到疑
  • 关键字: 台积电  先进制程  CoWoS  先进封装  

台积电产能供不应求,将针对先进制程和先进封装涨价

  • 6月17日,据台媒《工商时报》报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,3nm代工报价涨幅或在5%以上,而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。
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基辛格「从看不起台积电到身段软」 内行揭关键

  • COMPUTEX 2024台北国际计算机展开跑,英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)一改过去大炮的性格,多次强调与中国台湾的深厚连结,直指「IT」就是Intel跟Taiwan突显密切的合作,更坦言佩服台积电的优秀技术,他的言论引发网友讨论。有网友在PTT发文指出,基辛格虽然是人才,不过人挺傲气的,以前看不起台积电,前年对台积电还是很不客气,结果今年访台,整个身段都变软了,讲话也很客气,还不断吹捧中国台湾几个供货商,怎么跟之前的态度差这么多?并疑惑表示,「难道基辛格在下一盘大棋?」、「这个操作对
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产能供不应求,英伟达选择让利:消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价

  • IT之家 6 月 17 日消息,台媒《工商时报》报道指,在产能供不应求的情况下,台积电将针对 3/5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨。其中 3nm 代工部分将涨价 5% 以上,而 2025 年度先进封装报价也将上涨 10~20%。在 3nm 制程上,几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电 3nm 整体产能利用率长期接近满载,这一趋势将延续到 2025 乃至 2026 年。台积电 5nm 系节点也持续接获 AI 半导体订单,产能利用率同样较高。而在先进封装领域,产
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降低对台积电的依赖!高通考虑台积电三星双代工模式

  • 6月14日消息,高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示,公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉,高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场,这颗芯片完全交由台积电代工,采用台积电N3E节点,这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺,出于对台积电产能有限的考虑,高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式,但是三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终高通选择延后执行该计划。不过高通并未放弃双代工
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台积电3nm供不应求引涨价潮!NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价

  • 6月16日消息,据媒体报道,随着台积电3纳米供不应求,预期台积电3纳米订单满至2026年,NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台积3纳米家族产能持续吃紧,将成为近二年常态。由于供不应求的局面,台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能,预计月产能有望提升至12万片至18万片。尽管台积电
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拜登政府恐对中国大陆封锁最强GAA技术

  • 美中贸易战冲突未歇,传出美国将再次出手打击大陆半导体产业,针对最新的环绕闸极场效晶体管(GAA)技术祭出限制措施,限制其获取人工智能(AI)芯片技术的能力,换言之,美国将防堵大陆取得先进芯片,扩大受管制的范围。 美国财经媒体引述知情人士消息报导,拜登政府考虑新一波的半导体限制措施,以避免大陆能够提升技术,进而增强军事能力,有可能限制大陆取得GAA技术,但确切状况仍得等官方进一步说明,且不清楚官员何时会宣布新措施。若此事成真,大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3纳米开始使用GAA技术,台积电则从2纳米
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台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

  • 业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息,台积电昨(11)日表示,不评论市场传闻。此前中国台湾嘉义县政府之前公布,台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区,占地约20公顷,其中,第一座先进封装厂规画面积约12公顷,预计2026年底完工,并创造3000个就业机会。据悉,台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。依据台积电官方资讯,后
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大陆能做到3纳米?刘德音霸气否认

  • 台积电董事长刘德音日前股东会上霸气表示,「华为不可能追上台积电」。事实上,美国对中国大陆实施芯片制裁,华为首当其冲,华为高层日前坦言,中国正面临芯片技术上的困境,并称「能解决7纳米就非常好了」。刘德音4日在退休前的最后一次股东会上,回答股东提问时强调,台积电着重的是自己发展的速度够不够快,是不是华为都没关系,因为永远都会有竞争对手。至于华为会不会超越台积电,刘德音霸气响应说:「根本不可能,总裁(魏哲家)也不用回答了。」美国对大陆祭出严格的芯片出口管制,全球半导体设备龙头艾司摩尔(ASML)先进机台不能卖给
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COMPUTEX综述:AI军火库在中国台湾!

  • 2024台北国际计算机展COMPUTEX已于7日风光落幕。以AI串连为主题,集结9位科技业重量级CEO的众星云集场面,正式宣告中国台湾已是全球AI军备竞赛中不可或缺的供应链军火库!■中国台湾是世界的支柱要谈中国台湾在全球AI竞赛中扮演的地位,「AI教父」英伟达执行长黄仁勋自然是不二人选。黄仁勋从5月26日抵台,到6月8日离台,长达2周的时间内,关于中国台湾的金句不断。6月2日黄仁勋在台大综合体育馆发表的演说中,再次让全球看见中国台湾,更在演说最后感谢中国台湾供应链,大赞「中国台湾是无名的英雄,却是世界的支
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英伟达为何被美国盯上?陆行之爆背后内幕:台积电恐被拖下水

  • 震撼AI产业的消息,根据《纽约时报》报导,美国联邦政府两大部会将分头针对AI产业进行反垄断调查,点名业界3家巨头英伟达、微软与OpenAI,针对此消息,知名半导体分析师陆行之在脸书撰文分析,台积电也要当心被拖下水。外媒指出,美国司法部将主导英伟达是否违反反垄断法的调查,而FTC则负责审查OpenAI和微软的作为。这些行动也意味美国政府对于AI产业的监管审查越来越严格。陆行之对此表示,他担心美国司法部是不是被竞争者游说,来修理一下英伟达、微软与OpenAI,再来拖个台积电下水,由于英伟达是台积电的主要客户,
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台积电 2024 年 5 月营收 2296.2 亿元新台币:同比增长 30.1%,环比减少 2.7%

  • IT之家 6 月 7 日消息,台积电今日发布公告,2024 年 5 月合并营收约为 2296.2 亿元新台币(IT之家备注:当前约 515.38 亿元人民币),较上月减少了 2.7%,较去年同期增加了 30.1%。台积电 2024 年 1 至 5 月累计营收约为 10582.86 亿元新台币(当前约 2375.3 亿元人民币),较去年同期增加了 27.0%。台积电在 5 月举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。此外,台积电将在今年新建七
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