IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。IT之家查询发现，目前
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11 月 7 日- 德国卡特尔办公室已批准博世 (ROBG.UL)、英飞凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股台积电 (2330.TW) 在德国德累斯顿市的新半导体工厂。据称，两家公司将分别收购台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份。卡特尔办公室主席安德烈亚斯·蒙特 (Andreas Mundt) 在一份声明中表示：“最近的地缘政治动荡表明，安全获取半导体是多么重要，特别是对于德国工业而言。”他补充说，欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产放在欧洲和德国。该工厂将是台积电在
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NVIDIA AI GPU无疑是当下的抢手货，但一方面产能严重不足，另一方面价格不断飙升，让不少客户望而却步。当然，NVIDIA并不是唯一的选择，Intel、AMD也都有类似的方案。韩国头号搜索引擎Naver最近就转投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU来训练自己的Place AI地图平台，但是NVIDIA AI加速器的价格已经翻番涨到8000万韩元，折合人民币超过43万元，而且交货周期长达52周，也就是现在下单一年后才能拿到货。无奈之下，Naver改而使用Intel Sapphire R
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10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年 8 月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为 2024 年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过 1000 人，官方计划在第 3 季度财报电话会议期间公布更多内容。IT之家此前报道，台积电日本工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28
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近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GAA）制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung
Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的2023年半导体博览会（Semiconductor
Expo 2023）表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大
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在新冠肺炎疫情高峰期，由于国家安全担忧和供应链中断，美国与中国的贸易摩擦加剧，许多公司希望减少对亚洲进口的依赖，从而刺激了美国对国内芯片制造的推动。台积电首席执行官魏哲家上周承认，由于多种因素，海外制造厂的运营初始成本高于国内市场，这表明与中国台湾成熟市场相比，国际半导体行业处于早期阶段。在第三季度财报电话会议上，首席执行官表示，其他关键原因是新工厂的生产规模较小，整个供应链的成本较高。魏哲家解释说，“战略定价”和降低成本的规模经济意味着台积电将能够“管理并最小化成本差距，以最大限度地提高股东回报”。他还
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芯片补贴 台积电
据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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台积电 2nm 1.4nm
IT之家 10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nm 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。IT之家此前报道，AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、
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晶圆代工产业今年发展趋缓，但未来几年仍有新厂投产，全球晶圆供给量未来将逐年增加，但多数研调机构及晶圆代工业者均认为，以长期来看，晶圆代工产业仍是需求成长大于供给。DIGITIMES研究中心23日发布展望报告指出，预估2023～2028年全球晶圆代工营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，先进制造及封装技术是晶圆代工业者研发重点。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8％；展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政
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据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过，部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。台积电产能利用率回升媒体报道，台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。与此同时，台积电客户投片量出现明显增加。包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell及意法半导体等已经确定下单。另外，A
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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晶圆代工龙头台积电（2330-TW）（TSM-US）今（19）日召开法说，并公布第三季财报，双率均飞越财测，毛利率54.3%，税后纯益2110亿元，季增16.1%，年减24.9%，每股纯益8.14元，优于市场预期; 前三季税后纯益5997.86亿元，年减16.8%，每股纯益23.13元。台积电第三季营收172.8亿美元，季增10.2%，年减14.6%，新台币营收5467.3亿元，季增13.7%，年减10.8%，毛利率54.3%，优于财测预估的51 .5-53.5%，季增0.2个百分点，年减6.1个百分点，
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10月20日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指继续全线下跌。10年期美国国债收益率逼近5%的大关；美联储主席鲍威尔午盘发表讲话后，美股出现了一轮震荡。道琼斯指数收盘收于33414.17点，下跌250.91点，跌幅0.75%；标准普尔500指数收于4278点，跌幅0.85%；纳斯达克指数收于13186.18点，跌幅0.96%。大型科技股涨跌不一，亚马逊、微软和奈飞上涨，奈飞涨幅超过16%；苹果、谷歌和Meta下跌，Meta跌幅超过1%。芯片龙头股涨跌不一，台积电、英特尔和高通等上涨，台积电涨幅超过3%；英
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台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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自 20 世纪 80 年代末代工业务模式诞生以来，台积电就开始生产硅片。相比之下，外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商会将其封装到陶瓷或有机外壳中。近年来，随着先进封装方法的出现，情况发生了变化，这些方法需要类似于硅生产所使用的复杂工具和洁净室，因为台积电处于创新封装方法的最前沿，该公司将其聚合在 3DFabric 技术中，并且因为它建立了适当的产能。许多公司，例如英伟达，希望向代工厂发送蓝图并让他们的产品准备好发货，这就是为什么他们选择使用台积电的服务来封装他们先进的系统级芯片，例如 H100
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