据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前，台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈，已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期，但台积电3纳米世代订单早与客户确立，而2025年量产的2纳米也已开始洽谈，这意味着台积电在议价、供货等方面拥有更多的话语权。据台湾地区媒体报道指出，台积电3纳米报价维持2万美元左右，而预计2025年量产的2纳米价格或将逼近2.5万美元。业者人士表示，台积电代工报价飙上新高，加上通膨压力等，压力势必转嫁给下游客
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英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先进半导体设备和汽车半导体等产业，以期能在全球供应链中发挥影响力以来，包括台积电和英特尔在内的先进半导体企业都陆续准备在欧洲地区进行大量投资，这也使得欧洲成为亚洲与美洲之后，半导体产业最新的竞争区域。欧洲半导体的关键合作伙伴是英特尔。欧洲当地时间6月18日，该公司宣布将投资250亿美元在以色列建设新的半导体工厂
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据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab
20晶圆厂工作。外媒Patently
apple报导指出，三星电子于2022年6月采用GAA技术开始量产3纳米制程芯片，比台积电提前6个月，成为全球首家量产该制程技术的企业。而受到三星先发制人的冲击，台积电高层多次公开2纳米制程技术的发展计划，形成先进制程
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本文分析台积电于苹果推出 iPhone 6 时挤掉三星，吃下 A8 处理器订单的 3 大关键优势。
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IT之家 6 月 12 日消息，台湾地区《经济日报》消息，业界传出，在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，5nm 产能利用率从五成多提高到七至八成左右；7nm 产能利用率也从原本仅三、四成低档，逐步拉升至五成左右。台积电不评论产能利用率相关动态传闻。根据台积电此前披露的数据，今年首季 5nm 与 7nm 制程贡献业绩共约五成，是最主要的营收来源，随着这两大先进制程产能利用率同步提升，法人看好将对台积电后续营收有相当正面帮助。业界人士指出，台积电 5nm 制程
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预估将创造每年约当上百万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能。
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IT之家 6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。IT之家注：台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后
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IT之家 6 月 9 日消息，台积电过去两年在美国投资超过 3000 亿元人民币，建立了美国工厂中最先进的芯片制造厂，且 2024 年会率先量产 4nm 工艺，可为当地增加数千工作机会，并提供行业领先的薪资待遇。然而，美国人并无法适应台积电的管理方式，其运营和管理方式在美国遭遇了水土不服。据美国人力资源网站“玻璃门”（Glassdoor，功能类似国内“看准网”，可提供企业口碑、员工评论功能）显示，截至 2023 年 6 月 9 日，关于台积电美国工厂的评价共有 99 条，公司总体支持率为 2.9
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IT之家 6 月 9 日消息，台积电于今日公布了 2023 年 5 月的营收报告，5 月收入 1765.4 亿元新台币（IT之家备注：当前约 409.57 亿元人民币），同比减少 4.9%，环比增长 19.4%。此外，台积电 2023 年 1 月至 2023 年 5 月营业收入合计 8330.7 亿元新台币（当前约 1932.72 亿元人民币），同比减少 1.9%。台积电于 6 月 6 日召开年度股东大会，台积电董事长刘德音表示，公司客户库存正在逐渐降低，市场终端需求正在回升。虽然有少许负增长，
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6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。根据Revegnus 公布的第一张资料图显示，随着台积电制程工艺的持续推进，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。比如以2020年的晶圆代工价格来看，台积电于2004年四季度量产的9onm制程，2020年时的晶圆代工报价为每片晶圆1650美元，而2020年一季度量产的5nm的晶圆代工报价则已经上涨
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台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求
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6月8日消息，美国时间周三，美股收盘主要股指涨跌不一，科技股领跌。加拿大央行出人意料地加息，引发了投资者对美联储紧缩政策可能还没有结束的担忧。道琼斯指数收于33665.02点，上涨91.74点，涨幅0.27%；标准普尔500指数收于4267.52点，跌幅0.38%；纳斯达克指数收于13104.90点，跌幅1.29%。大型科技股普遍下跌，亚马逊跌幅超过4%，谷歌和微软跌幅超过3%，Meta跌幅超过2%；奈飞上涨，涨幅不到1%。芯片龙头股涨跌不一，AMD跌幅超过5%，英伟达跌幅超过3%；台积电、英特尔和博通等
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