- 受聊天机器人ChatGPT需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。2月23日，据台媒科技媒体《电子时报》报道，半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的ChatGPT推力最大。《电子时报》认为，这种情况将带动台积电业绩提前在首季落底、第二季开始爬升，第三季将回到旺季水平。由于全球经济前景不确定性以及俄乌冲突等因素影响，全球消费电子从去年第二季度逐渐供过于求，出现销量下滑，2023年更是进入寒冬期。这种变化也对台积电业绩形成了拖累，由于PC、手机需求大跌，台积
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- 据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
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- 业内传出消息称，台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此将推迟尚未出炉的欧洲建厂计划。预计最快要等到2025年之后才会决定，比原本外界预期的推迟了两年。针对有关台积电欧洲工厂计划或延后两年的报道，台积电表示不目前没有更新的回应，维持先前法说会上的看法。台积电今年1月举行法说会时魏哲家表示，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”此前车用芯片一货难求，台积电除了加快台
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- 2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设。
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- IT之家 2 月 20 日消息，台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。IT之家了解到，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。业界人士指出，先前车用芯片一货
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- IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，苹果将是今年台积电 3nm 工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。根据之前的爆料和泄露内容，苹果今年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电
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- IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商台积电周二表示，其董事会已批准一项计划，将美国亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多 35 亿美元（当前约 238.7 亿元人民币）。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，达到 400 亿美元（当前约 2728 亿元人民币）。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于 2026 年投产，采用先进的 3nm 技术。台积电预计其凤凰城工厂将创造 13000 个高科技工作岗位，其中 4500 个在台积电之下，其余在供应商处。
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- 晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收，无惧淡季效应与开工日子减少冲击，1月营收金额为新台币2000.51亿元，重新站上2000亿元大关，成长幅度较2022年12月成长3.9%，较2022年同期则是成长16.2%。根据台积电日前法说会的说法，2023年第一季展望，其合并营收预计介于167亿到175亿美元，以新台币30.7元兑1美元汇率计算，营收金额约5126.9亿至5372.5亿元，较2022年第四季下滑14.1%~18%。毛利率介于53.5%~55.5%，营业利益率介于41.5%~43.5%。
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- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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- IT之家 2 月 1 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由此前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但
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- 随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。1三星或将缩减晶圆代工开支韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。目前来看，资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun在社交媒体上表示，公司位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利，将在今年内完工，明年投产。2台积电将适当收紧资本支出稍早之前，
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- 据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。在报道中，相关媒体也提到高通和联发科这两大智
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- 在今天的说法会上，台积电透露了新一代工艺的进展，3nm工艺已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是2nm工艺，台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比，台积电2nm工艺会有重大技术改进， 放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管， 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键，可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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- 据三星海外官方日前宣布，将于2月1日举行Galaxy Unpacked活动，届时三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料已经非常密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了该机处理器方面的更多细节。据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将全系搭载骁龙8 Gen2处理器，而不会再在部分市场推出自家Exynos处理器版本。值得注意的是，该系列机型将搭载的骁龙8 Gen2并非已经上市的其他第二代骁
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- 此前美方一直在大肆炒作台积电赴美建厂的消息，还对外声称“美国芯”将重新回归优势地位。可针对此番表态，美国媒体却表达了不同的看法。美媒认为台积电赴美带来的3、4nm制程工艺并不会让美国芯片“再次伟大”，反而会挤压美本土芯片厂商的生存空间，而真正让美国芯片丧失竞争力的原因实际上是中国芯片的崛起。长期对华技术封锁，为何没能保住美国芯片产业的“遮羞布”？一、优势尽失长期以来，美国芯片企业一直都是靠着自身在产业链上游的位置来彰显其在行业内的优势地位，很多企业每年凭借手中的专利授权就可以赚得盆满钵满，不过现在这种技术
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