- 近日，由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元（折合人民币约237亿元）的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元，所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息，台积电计划该工厂与2024年12月开始投产，预计生产28nm~22nm制程工艺，未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。值得一提的是，虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%，但台积电依旧全资持有该工厂。
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台积电 熊本 晶圆厂
- 在技术论坛上，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。 台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。 密度提
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台积电 英特尔
- 日前，台积电全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。
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台积电 2nm
- 台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET。期间，台积电甚至规划了5种3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂。显然，作为产能提升以及兴建晶圆厂的关键核心设备，EUV光刻机少不了要采购一大批。台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机。此前，Intel曾说自己是第一个订购ASML下一代EUV光刻机的
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- 6月17日消息，据外媒报道，台积电高管周四表示，该公司将在2024年引入荷兰厂商阿斯麦的最新一代光刻机。 台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的技术研讨会上表示，“展望未来，台积电将在2024年引入高数值孔径的极紫外光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和模式解决方案，进一步推动创新。” 米玉杰并未透露新一代光刻机引入后何时用于大规模生产芯片。阿斯麦推出的第二代极紫外线光刻机能用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。台积电竞争对手英特尔公司此前表示，将在2025年之前开始使用新一代光刻机生产芯片，并
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- 晶圆代工龙头台积电积极扩建3奈米及更先进制程晶圆厂，同时扩大后段封测厂投资，除了看好5G及高效能运算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先进封装技术已成主流趋势，也预期3DIC封装架构能够延续摩尔定律。台积电加强供应链本土化并扩大后段设备采购，包括万润、辛耘、弘塑、钛升等业者直接受惠。台积电在先进制程及先进封装的投资齐头并进。在晶圆厂投资部份，Fab 18厂已完成3奈米前期产能建置，并完成支持HPC运算及智能型手机应用的完整平台，为下半年量产做好准备。台积电2奈米晶圆厂Fab 20建厂计划已启动，并采
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- 据国外媒体报道，推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电，在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，除了规划2nm厂
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- 晶圆代工龙头台积电公告5月合并营收1857.05亿元，续创单月营收历史新高。虽然外在环境变量冲击消费性电子产品终端销售动能，但包括车用芯片、工业自动化、高效能运算（HPC）等需求续强，台积电产能利用率维持满载，第二季营收表现有机会超越业绩展望高标。台积电先进制程及成熟制程产能全线满载，5奈米及4奈米新增产能开出，加上平均晶圆销售价格上涨，新台币兑美元汇率趋贬，5月合并营收达1857.05亿元，较4月营收1725.61亿元成长7.6％，与去年同期1123.60亿元相较成长65.3％，改写单月营收历史新高纪录
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- WWDC2022上苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注跟进报道。
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- 6月6日消息，据台湾经济日报报道，台积电将砸1万亿新台币（约2290亿元人民币）在台中扩大2nm产能布局，有望在中清乙工建设半导体产业链园区。 台积电总裁魏哲家在4月14日召开的法说会上表示，台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电目标是在2025年量产。 台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，另外还将采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，其中2D材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用
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- 半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
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- 外资看台积电热度重燃！高盛证券甫调升股价合理估值至912元，与巴黎证券、汇丰证券相互衬托，摩根士丹利最新针对晶圆代工全球领头羊深度剖析，提出若英特尔把服务器CPU外包给台积电的最乐观情况下，台积电股价三年内可望翻倍、突破千元。巴黎证券、汇丰证券分别赋予台积电990与900元推测合理股价，加上高盛证券重返「900元俱乐部」，加持台积电股价稳步垫高，且美股20日大洗三温暖，台积电ADR尾盘奋力收红，是否进一步透出「底部已现」玄机，市场高度关注。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，台积电拥有定价能力，以及
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- 国外爆料者 @Zuby_Tech 最近爆料了有关于 PS5 新版的最新消息，消息显示新版本的 PS5 机型已经在日本注册了，其代号为 CFI-1200。媒体 DigiTimes 此前曾发过一份关于 PS5 的报告，其在报告中称索尼与合作伙伴计划在今年生产新型号的 PS5 主机，新型号的制造成本将更低，这将能降低新款 PS5 主机的售价，符合主机在上市几年后降低售价的经典策略。该媒体的报告还显示，新版的 PS5 的处理器制程将从台积电 7nm 工艺升级到台积电的 6nm 工艺，而且新款 PS5 的重新设计将
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- 据国外媒体报道，此前已多次传出涨价消息的晶圆代工商台积电，明年1月起将全面上调晶圆代工价格，涨幅6%。台积电已经通知客户将上调晶圆代工价格，部分客户已确认他们收到了涨价的通知。从最新的报道来看，台积电通知的涨价幅度，最高不只6%。成熟制程工艺和先进制程工艺的代工价格，在2023年可能将上涨5%-9%。不过目前还不清楚一次性上调，还是分多次累计上调。5月10日，台积电公布2022年4月营收报告。数据显示，台积电4月合并营收约为1725.61亿元新台币，较上月增加了0.3%，较去年同期增加了55.0%，超过今
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- 据国外媒体报道，晶圆代工商台积电在今日午后，披露了4月份的营收，同比仍保持高速增长势头，环比也有增长。 台积电官网的数据显示，他们在4月份营收1725.61亿新台币，折合约58.15亿美元。 去年4月份，台积电营收1113.15亿新台币，今年4月份的1725.61亿，较之增加612.46亿，同比增长55%。在今年3月份，台积电营收1719.67亿新台币，4月份较之也有增加，环比增长0.3%。 就营收的同比增长状况而言，4月份是台积电今年前4个月营收同比增幅最大的一个月。此前3个月，台积电的营收同
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