- 3月1日下午消息，据DIGITIMES报道，台积电5纳米制程仍呈现大爆单，在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5纳米家族投片量扩单，台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂，先挪移支援5纳米强劲订单，让台积电独步全球的5纳米制程，成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。
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台积电 5纳米制程
- 日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量产了，产能需求很高。 除了苹果这个VVVIP客户之外，AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片，他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器，也是台积电5nm工艺，投片量也不低，NVIDIA
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- 为了进一步拓展晶圆制造规模，维系全球晶圆代工的巨头身份，台积电早早开始布局全球晶圆市场，关于此前早已曝光的台积电联合索尼公司，制造的日本晶圆厂有了新的消息。据悉，由台积电和索尼联合创立的日本熊本晶圆厂，最新规划曝光。该消息源来自日本读卖新闻，该新闻报道，熊本晶圆厂预计2023年4月动工，9月前完工，从2024年12月起出货，预计将任用300名中国台湾工程师。此外，该工厂整体员工规模将达到1700名，目前已启动招聘，索尼方面也将派遣技术人员入驻。
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- 由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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- 近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。因此，台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。此外，还有消息称台积电将在2023年第一季度开
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- 据国外媒体报道，产业链方面的消息显示，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在积极寻求获得更多客户的长期代工订单。引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能供应过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺供应过剩。在去年年初出现全球性的汽车芯片短缺之后，芯片短缺就成了众多领域关注的焦点，除了汽车，消费电子产品领域也出现了芯片短缺，智能手机厂商也受到了影响。苹果公司也不例外，此前就曾有报道称，为了优先生产iPhone 13，他们削减了iPad的产量。而在芯片短缺出现之后，台积电、联华电子等晶圆代
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- 此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能，近日，则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。英特尔不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到英特尔或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。据悉，台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和英特尔均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年
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- 据国外媒体报道，供应链方面的人士透露，台积电的晶圆代工价格在今年将全面上调，过去没有被涨价的大客户苹果，也已接受。从供应链人士透露的消息来看，台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程，2022年平均价格约较2021年上涨8-10％，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%。苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨，不过因为是最大客户，涨幅将低于其它先进制程客户。供应链的消息人士还透露，作为台积电的第一大客户，苹果此前的代工价格从未被上涨，但在代工产能紧张，难
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- 芯片代工商台积电在昨天公布了去年12月份的营收，超过56亿美元，再创新高。台积电官网的数据显示，他们在去年11月份营收1482.68亿新台币，12月份的1553.82亿较之增加71.14亿，环比增长4.8%；2020年12月份营收1173.65亿新台币，去年12月份较之增加380.17亿，同比增长32.4%。台积电在官网公布的数据显示，他们在去年12月份营收1553.82亿新台币，折合约56.1亿美元。12月份的营收再创新高，也就意味着同比环比会有明显增长。从台积电方面公布的数据来看，在去年的12个月，他
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- 芯研所援引互联网消息，业界高度关注的台积电法说会将在本月13日召开，将公布去年财报、今年首季与全年展望、资本支出规划、半导体景气展望等五大重点方向，其中今年资本支出是否超过400亿美元再创新高备受关注，展望也将成为科技业风向。据岛内联合新闻网1约9日报道，台积电尚未公告去年12月营收，不过累计去年前11月营收已达1兆4320亿元，年增17.2%。若在最乐观情况下，法人估计，台积电今年营收若以美元计算预期年成长26%至30%，保守也有超过一成。在上述基础上，目前机构法人预测平均显示，台积电去年每股获利超过2
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- 据爆料，由于网络芯片的供应紧张，瑞昱与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，该企业还与华为等企业处收到了Wi-Fi
6等网络芯片解决方案的订单，并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。 涵盖PC、手机、电信设备和汽车等各个领域的大量订单使得瑞昱的芯片供应吃紧，而当前世界范围内半导体工业的普遍紧缺更是加剧了这一问题。这直接促使瑞昱与各个合作伙伴签订长期合作协议，以确保在产
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- 我们都知道，在2021年Intel在半导体芯片上进行了战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard，它日前发布报告，将Intel目标股价上调到62美元，并给出优于指数的评级，看好Intel未来发展。根据他的说法，Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说
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- 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主性，并对经济安全作出重大贡献。同时我们将对此投资案提供一半以上的补助金额。」根据媒体的报导，台积将与DENSO、SONY合资设立22～28nm制程的晶圆厂，总投资金额约为8000亿日元，预计将于2024年5月开始生产。消息一出，日本各媒体、产业专家、资深媒体工作者，均以不同面向分析了此投资案。例如，就有媒体认为，此举是忌惮中国的崛起，日本和美国将更加深与台湾的往来，加快先进技术的开发。并
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- 据台湾媒体报道，德国国会于当地时间12月8日推选社会民主党领袖萧兹（Olaf Scholz）出任新总理，其首度在施政蓝图中主动提及台湾，这也让德国此前积极争取台积电赴德国设厂一事再度获得关注。台积电一位高管上周六表示，公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。而台积电董事长刘德音在今年6月股东会上也曾表示，台积电已经开始评估在欧洲国家设厂的可能性。对于台积电将赴德国建厂的传闻，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅（Lora Ho）于12月11日对外表示，有关台积电可能在德
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- 据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜，双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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