- 财联社4月15日讯,台积电第一季度净利润1397亿新台币(按今日汇率约为320亿元人民币),市场预估1362.2亿新台币,同比增长19.4%。台积电第一季度毛利率52.4%,前季54%。数据也显示,5nm制程出货占台积电一季度晶圆销售金额的14%;7nm制程出货占35%。总体而言,先进制程(包含7nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的49%。相关阅读:缺芯潮雪上加霜:台积电3万片晶圆受损损失最高或达10亿新台币《科创板日报》(上海,研究员 郑远方),台积电南科14厂第7期今日惊传停电。台积电表示,
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- 全球半导体短缺,已传导至上游供应商。诸如台积电、联华电子等不得不涨价来满足需求。与此同时,为了缓解半导体供应短缺,台积电宣称2021年将招聘9000人来缓解业务扩大带来的人才不足。4月2日消息,据日经中文网报道,全球最大半导体代工企业台积电将从2021年12月31日起的新的一年里,从客户接到的半导体订单不会给予此前的优惠,更重要的是,由于制造成本增加,台积电还将在事实上涨价数个百分点,并在今后3年时间内启动1000亿美元的投资。而在2021年,台积电将投入创新高的280亿美元进行投资。另据相关人士报道称,
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- 据路透社,台积电周四表示,计划在未来三年投资1,000亿美元,以增加其工厂的产能。此前,台积电已经表示今年计划花费250亿~280亿美元开发和生产先进芯片。“我们正进入一个更高成长期,因为未来几年5G和高性能计算的多年大趋势预计将推动对我们半导体技术的强劲需求。”台积电在一份声明中说道。
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- 在台湾半导体产业协会(TSIA)年会上,台积电董事长、台湾半导体产业协会理事长刘德音对业界示警,目前三大因素导致全球芯片短缺,尤其不确定性因素增加,行业也出现了重复下单的情况,成熟的制程如28nm 看似供不应求,实际上全球产能供大于求。三大因素包括:一是新冠疫情导致供应链库存堆积;二是不确定性因素增加,尤其是美中贸易关系紧张,导致部分供应链转移产生浪费;美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额,也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素,都会导致重复下单。三是新冠疫情加速了数字化转型,带动了芯片的需求旺
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- 台积电先进工艺的进展和苹果最新芯片息息相关,今日传来新消息。 据报道,用于iPhone 13系列的A15处理器将升级为N5P工艺,也就是第二代5nm,制程层面的性能进一步增加,功耗进一步降低。 目前N5P一切顺利,预计5月底开始投产A15芯片,以保证今年iPhone不再重蹈延期的覆辙。 除了N5P,台积电的N4也就是4nm同样异常顺利,量产时间有望从2022年提前到2021年底。之前有猜测N4可能会拿下高通的骁龙895、骁龙X65/X62
5G基带订单,但消息称,N4头一批产能已经被苹果包圆,将
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- 3月30日消息去年 8 月,台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示,3nm 预计 2021 年试产,将于 2022 年下半年量产。 据财联社,供应链消息传出,台积电 3nm 制程进展顺利,试产进度优于预期,已于 3 月开始风险性试产并小量交货。 台积电对此消息回应称,不评论市场传闻。 IT之家了解到,台积电董事长刘德音此前透露 3nm 按计划时程发展,进度甚至较原先预期超前。 据台媒Digitimes 此前报道,台积电隶属于 5nm 家族的 4nm 制程,原本预计 2021 年第四季度试产,2
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- 3月28日消息,据台湾“中央社”,市场传出晶圆代工厂台积电今年将逐季提高12寸晶圆报价,台积电今天对此表示,公司致力于提供客户价值,不评论价格问题。 媒体报道引述消息人士称,台积电12寸晶圆将从今年4月开始调涨价格,每片约涨400美元(约新台币1.14万元),且将逐季调涨。 台积电去年全球独家量产7奈米与5奈米制程技术,据调研机构IC Insights估计,台积电每片晶圆营收达1634美元,居同业之冠,比联电高出1.42倍。
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- 3月16日讯,据DigiTimes消息,台积电近日已开始统筹分配2021年第2季投片产能,其中5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单大获全胜。产业界预测联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多代工产能。
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- 据外媒报道,台湾正面临数十年来最严重的干旱,除非有足够的降雨及时补给,否则多个水库可能在30至60天内枯竭。水供应短缺已经危及到台积电等芯片制造商,并迫使他们纷纷启动供水计划。据台积电称,该公司每天需要15.6万吨水,约占台湾重点科技园区用水量的三分之一。该公司已经启动了应急计划,从2月底开始动员卡车向其生产基地供水。知情人士表示,台积电已经与供应地下水和井水的水车公司签订了长期合同,以便帮助应对水供应短缺问题。该公司发言人称:“水车的部署仍然有限,主要目的是让相关员工为未来可能的需求做好准备。”台积电最
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- 美国过度依赖于代工厂的后果,势必存在断供的风险。作者 | 来自镁客星球的家衡美国也有“芯片危机”?这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下,美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。根据研究机构统计的数据,全球前十大晶圆代工厂里,前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额,而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德(格芯)仅有7%的份额。靠着美国市场,台积电遥遥领先据台湾当地媒体《经济日报》报道,台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。凭借着25.17%的同比增长率,台积电
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- 近期台积电(TSMC)和苹果更紧密和高效的合作,使得研发上取得了多项突破。 目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片,即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造,预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进,并且进一步到2nm工艺,这都只是时间问题。 据Wccftech报道,为了更好地达成这些目标,台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作,将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力,不过受益者可能不只是苹果,还有英特尔。台
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- 芯片制造是一项技术门槛非常高,投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电,已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看,台积电拿下了全球56%左右的代工份额,像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了,帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片,台积电收取的代工费究竟是多少钱?按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),这是台积电最好的纪录,也是芯片代工产业最好
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- 在新制程工艺推进速度上,台积电已经彻底无敌,Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息,台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺,虽然只是风险性试产和小规模量产,但也具有里程碑式的意义。很自然的,台积电会在明年大规模量产3nm,初期产能每月大约3万块晶圆,到了2023年可达每月10.5万块晶圆,赶上目前5nm的产能,而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。根据台积电数据,3nm虽然继续使用FinFET晶体管,但是相比于5nm晶体管密度增加70%,性能可提升11%,或者功耗可降低27%。据悉,苹果将是台积
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- 据外媒最新消息称,台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力,以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告,台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片,并计划在今年下
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- 10nm都还没用上,这3nm就要来了,芯片制程工艺是否更新有点快?台积电3nm工艺或于2年内准备就绪 台积电董事长刘德音(Dr.Mark Liu)证实,该公司的下一代3nm芯片制造节点,正在按计划推进之中。作为全球知名的芯片代工制造商,台积电当前正在建设3nm生产线,且有望明年转入试生产。与5nm制程节点相比,3nm可提供几乎翻番的逻辑密度,辅以11%的性能提升、或27%的能效改进。 3nm较5nm制程的增益示例(图via WCCFTech) 积电高管在早前的国际固态电路会议(ISSCC)演讲期
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