台积电和索尼拟建芯片厂 日本政府将承担部分投资

10月8日，据日经新闻报导，台积电和日本索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂，总投资约8,000亿日圆(71.5亿美元)，日本政府准备承担一部分投资。

报导称，该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。

另有报道称，工厂将设在熊本县，在索尼拥有的土地上，靠近其图像传感器工厂。工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及用于汽车和其他产品的芯片。