去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。 部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下： AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。 使用两种不同架构混搭有多方面
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14nm AMD 台积电 7nm
据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。据悉，台积电去年成立了2nm专案研发团队，寻找可行路径进行开发。考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件，2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。极紫外光（EUV）微显
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台积电 2nm
随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 12系列，年底前甚至还有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面来探讨一个趣味问题，找台积电代工5nm，需要多少钱？半导体业内人士chiakokhua在最新博客中，以一颗类似NVIDIA P100规模的芯片（面积610mm2、907亿颗晶体管）为参照，汇总了它在台积电工艺节点下的晶圆和芯片销售价格。简单来说，5nm晶圆单片的代工销售价约是16988美元，对比7nm，
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9月14日消息，据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。外媒在报道中表示，台积电目前是全球第一大芯片代工商，即使不能为华为代工芯片，他们在芯片代工方面依旧领先，扩大了对三星电子的领先优势。在报道中，外媒也提到，在二季度的财报分析师电话会议上，台积电董事长刘德音透露，5月15日之后，他们就没有再接到华为的新订单，根据当前的规定
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明年将是5nm制程的大年，在台积电的5nm良率爬升再破记录，并且扩产也进入了实质性阶段之时，三星却将他们的EUV光刻机资源几乎都分给了存储芯片的制造，让人不禁疑惑，三星这是打算减缓5nm规模量产的步伐了？高歌猛进的台积电台积电在前阵举办的第26届线上技术研讨会上，除了7nm的增产计划，以及3nm的投产计划外，特别提到了他们5nm 缺陷密度提升数据，其提升趋势已经超过了7nm时的同期水准。缺陷密度：D0=缺陷密度（Defect Density）指的是：晶圆表面每平方厘米（cm²）上的缺陷个数。这是芯片制造中
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据产业链最新消息称，华为已经确定推迟5nm 麒麟芯片的发布，同时催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息称，华为将在 IFA
2020上发布新的麒麟5nm 处理器。据悉，为了最大程度满足华为5nm
订单需求，台积电正在24小时不停歇生产，在9月14日前全部交货。余承东在之前的公开演讲中表示，今年秋天上市的 Mate
40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。
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“代工”二字原本是低端制造业、手工业才会经常用到的词，但是芯片代工行业却属于另一个极端情况，芯片代工是制造业中的一大巅峰，有能力参与芯片代工的圆晶代工厂代表了人类制造的最强水平，这些圆晶代工厂的营收变化也反映了人类社会的科技进步。根据TrendForce集邦咨询旗下的拓墣产业研究院发布的最新调查结果预测，2020年第三季度全球圆晶代工行业的营收将增长14%。支持这些增长原因有下半年的欧美消费旺季和中国的“十一”长假和“双十一”期间促销活动等。该研究院发布了对全球前十大晶圆代工厂的2020年第三季度营收预测
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苹果日前宣布自行研发设计可应用在Macbook笔电及iMac桌机的Arm架构Apple
Silicon处理器，业界预期首款A14X处理器最快今年第四季就会采用台积电5纳米制程量产投片。而近期业界传出，苹果将会配合Apple
Silicon推出自行研发设计的绘图处理器（GPU），同样采用台积电5纳米制程生产，并搭载于明年下半年推出的iMac中。苹果在今年6月的WWDC开发者大会中宣布，其Mac个人电脑将在未来2年时间内，由英特尔x86架构中央处理器（CPU）过渡到自行研发设计的Arm架构Apple
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苹果 GPU 台积电 5纳米
据国外媒体报道，谷歌人工智能程序AlphaGo在2016年开始的人机围棋大战中击败李世石等一众人类围棋高手，让外界意识到了人工智能的巨大潜力，人工智能和机器学习也已广泛的应用于生产生活。为苹果、AMD等众多公司代工芯片、近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，就已在利用人工智能和机器学习技术，以改进他们的芯片生产。台积电已开始利用人工智能和机器学习技术，是他们负责先进技术业务发展的一名高管，在官网上透露的，主要是用于芯片生产过程中的数据处理。这名高管在台积电的官网上表示，生产的芯片越多，从
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在本周召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信息之一是，该公司在半导体制造领域处于世界领先地位，特别是在领先的工艺技术领域。 为进一步传达信息，台积电展示了一张幻灯片，指出了它与其他产品的相对位置：通过结合ASML的声明和自己的内部采购单，台积电预测他们已安装了全世界约约50％的激活EUV机器。除此之外，该公司还拥有约60％的EUV晶圆累计生产量。 大型晶圆厂目前已知的公开EUV工艺包括TSMC的7+和N5，以及三星的7LPP（及以下任何产品），英特尔的EUV努力仅在明年进入其自己的7nm产品组合
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台积电 光刻机
据国外媒体报道，5nm工艺在今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们也提到了3nm工艺，披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示，在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露，Graphcore用于加速机器学习的下一代智能处理单元（IPU），将基于台积电的3nm工艺研发，越过5nm工艺。Gra
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近期，在2020年世界半导体大会上，台积电称：3nm芯片工艺制程将在明年上市，在后年将大规模量产，并且2nm、1nm制程根本不是问题。消息一出，很多人对此感到震惊，要知道我们国内的中芯国际14nm制程才刚刚量产，看来我们的差距不是一丁半点啊，那么为什么会有这么大的差距呢？差距到底在哪？据悉，一直以来我们都是"研发不如买"的思想，没有研发出更好的技术，所以一直都是依赖于美国高通等企业，但是最近两年美国对我国的芯片进口进行了限制，使得我国的很多企业被卡了脖子。也因为这些原因，中芯国际一直处
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台积电目前是全球最大、技术最先进的集成电路制造公司。张忠谋1987年成立台积电，当时几乎没有人看好，但张忠谋却认为这是一个千载难逢的商机。经过三十多年的成长，已早已成为行业霸主，华为、高通、苹果、英特尔等等都是台积电的客户。其中华为是台积电的第二大客户，每年占据台积电14%左右的营收。因为美国商务禁令升级，台积电被迫放弃华为。在9月14日台积电到9月14日以后就不能给华为供应芯片了。知名媒体曝光，华为正在积极备货，被要求供应商赶在9月14日完成交付。台积电失去华为后，市值突破新高目前台积电已成为全球市值前
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在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm（N3）将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。对于台积电N5客户来说，将能非常平滑地过渡到N4，也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
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据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六届全球技术论坛，论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm工艺已经投产的情况下，外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上，台积电也披露了3nm工艺的相关信息。他们的3nm工艺，仍将继续使用鳍式场效应（FinFET)晶体管，不会采用三星计划在3nm工艺节点上使用的
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