- 截至北京时间14日凌晨的美股13日收盘价，半导体巨头台积电收于65.07，市值高达313.564B$，再创半导体公司收盘价的新高，折合人民币市值接近2万2千亿，新台币则为9万2千亿。 伴随近日美股的不断走高，在出色业绩的支撑下，台积电股票稳步上升，今日更是高开，盘中一度最高攀升至67.07的高位。随后伴随着今日整体半导体科技板块的下滑，涨幅有所收窄，但全天依然收于65.07点。盘中最高点公司市值一度高达323.2B$，合算新台币接近了10万亿（9.5万亿），再度刷新了半导体市值的新高度。
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- 据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。台积电台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢研发工程师全心投入。台积电3nm制程预计明年上半年在南科18厂P4厂试产、2022年量产，业界以
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- 据钜亨网报道称，晶圆代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书，希望在美国针对华为禁令的120天的宽限期之后，能够继续为华为代工芯片。另外，据业内消息称，高通也已经向美国政府递交了继续向华为供货的申请。今年5月15日，美国政府公布了针对华为的最新禁令。根据该禁令，只要是华为设计的半导体，是美国商业控制清单上的软件（比如EDA软件）和技术的直接产品，或者是美国半导体设备的直接产品，在交付给华为及其关联公司之前都必需要得到美国的许可证。也就是说，如果没有美国的许可证，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计
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- 在过去的一年中，像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，以便将来构建超级计算机级AI处理器。台积电已经与Cerebras签订了建造晶圆级处理器的合同，但该公司也关注更广阔的市场，并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。首字母缩写词汤要了解台积电在这里构建的内容，需要解析多个缩写。集成式扇出是台积电多年来提供的一种封装技术。通常，在将晶片键合
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- 据国外媒体报道，台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，7nm、5nm工艺都是率先量产，凭着先进的工艺，他们也获得了来自苹果、英伟达等一众大厂的订单，他们也因此获得了不菲的营收。台积电在每月的10日，都会公布上一个月的营收，6月份的营收，在周五也已经公布，达到了创纪录的1208.78亿新台币，也就是约41亿美元。在公布6月份的营收后，台积电上半年的营收也就随之出炉，台积电在官网也有公布今年前6个月的营收。官网的信息显示，台积电今年上半年营收6212.96亿新台币，折合约210.87亿美元，同比大增35.2
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- 7月12日消息 据台媒钜亨网报道，市场消息称台积电已向美方提交意见书，力争宽限期后可持续为华为供货，台积电则不评论相关事宜。据美国商务部5月公布的华为禁令，美方要求任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，须先取得美国政府的出口许可，商务部公布后有120天的宽限期，宽限期前60天，则是美国政府搜集各方意见，及企业法规解释的期间，企业最晚可在7月14日前提交意见，7月14日后，才是向美国政府申请许可的阶段。报道称，由于华为占台积电营收比重近15 %，更是先进制程重要客户之一，比重仅次苹果，台积电
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- 本周三美股收盘，NVIDIA的总市值达到了2510亿美元，首次超越Intel（2480亿美元），成为北美最有价值的芯片企业，以及全球第三大芯片公司。 今年至今，NV的股价已经上涨了68%，Intel则仅有3%。 不同于Intel，NVIDIA是一家Fabless无晶圆厂纯设计公司，也就是它仅负责芯片设计，将代工委外给三星、台积电等。有趣的是，后两者分别是当前全球前两大芯片企业，三星是设计制造一体，台积电则仅做代工。 分析人士认为，NVIDIA潜在股价飙升有很多原因，其中最主要的是数据中心AI业务
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- 今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。 来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。 三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。 可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。 外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的
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- 据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)代工合作。台积电 台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。 台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币 3000 亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
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- 此前有传言称，苹果有可能会在今年11月发布iPhone 12系列，其中包含了四款机型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及两款6.1英寸的iPhone，并且都将支持5G，采用A14芯片。7月4日，据外媒报道，有爆料称苹果公司在2020年向台积电下单了8000万块A14芯片。报道称，苹果将会在下半年发布iPhone 12系列，将采用由台积电生产的基于5nm工艺的A14芯片。据twitter用户@L0vetodream 爆料，台积电将会在2020年向苹果交付8000万块A14芯片。
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- 台积电与三星在7纳米以下先进制程竞争激烈，据外媒报导，传出三星放弃4纳米制程，直接从5纳米杀进3纳米，跟台积电正面对决，至于台积电5纳米今年第2季已量产，而三星5纳米明年初才可能放量生产，可见台积电技术仍领先三星1年。台积电近几年在先进制程领先业界，7纳米和5纳米率先量产，国际大客户抢著下单，产能更是满载，从2016年起，连续为苹果独家代工A系列处理器。三星虽然曾为苹果A系列处理器代工，但2015年苹果iPhone
6s系列采用A9处理器，由三星14纳米製程打造，在耗能方面竟高于台积电16纳米所生
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- 日前，中国国际半导体技术大会（CSTIC）在上海开幕，为期19天，本次会议重点是探讨先进制造和封装。其中，光刻机一哥ASML（阿斯麦）的研发副总裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能够处理7nm和更先进工艺的设备，EUV技术已经被广泛认为是突破摩尔定律瓶颈的关键因素之一。Yen援引统计数据显示，截至2019年第四季度，ASML当年共售出53台EUV NXE：3400系列EUV光刻机，使用EUV机器制造的芯片产量已经达到1000万片。他说，EUV已经成为制造7nm、5nm和3nm逻辑集成电
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- 随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来
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- 据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式宣布骁龙875，但从外媒的报道来看，台积电目前并不是小规模试产。外媒在报道中就表示，高通现在每月会投
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- 苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独家代工，苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将在第四季采用台积电 5 纳米量产；苹果 Mac 改用自家芯片，台积电将成为最大受惠者。苹果前日于 WWDC 发表自行研发、用于 Mac 计算机的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特尔处理器，搭载新芯片的计算
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