- 近年来华为手机靠着自研的麒麟处理器打造了独特的竞争力，麒麟9系列已经成为华为P/Mate旗舰机的名片，然而今年情况部一样了，由于美国的蛮横打压，华为的麒麟处理器很快就要绝版了。不出意外的话，今年最后一代旗舰级芯片就是麒麟9000了，与以往的命名相比完全不同，也凸显了其特殊意义。最新消息称，由于9月15日之后就不能再出货了，目前台积电正在开足马力生产华为的麒麟9000芯片，采用了目前最先进的5nm工艺，预计下个月就会正式发布，比苹果A14还要早一个月左右。唯一比较欣慰的是，华为与台积电紧密合作，在9月中旬之
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- 新浪科技讯 8月21日下午消息，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
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- 对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，
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- 创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)业内领先的N6制程技术上面提供其完善的传感结构。台积电N6制程能够在台积电业内领先的N7技术的基础上，带来非常大的电力和性能改进，并能为客户，在中高端移动、消费应用、人工智能(AI)、网络、5G基础设施、GPU（图形处理器）和高性能计算等多种多样的应用上面，带来富有竞争力的性价比优势。为了支持台积电的客户，Moortec的嵌入式传感技术，支持在生产试验期间对重要的芯片参数进行评估，并在任务模式中对实时动态条件进行测量
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- 台积电最先进的5奈米制程产能非常抢手，据业界人士表示，该公司相关产能，将于本季内从原先的月产能6万片，扩增为7万片。台积电并没有对外揭露太多个别制程的产能，不过5奈米制程炙手可热，除了传出本季扩充到月产能7万片之外，业界消息也提到，相关产能有望于明年上半扩增到每月8万至9万片。台积电的5奈米制程客户，预期包括苹果、AMD、高通、联发科等。
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- 8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是半导体行业对此密切关注的一个原因，设备制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圆方面。台积电官网的信息显示，他们目前
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- 特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
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- 据国外媒体报道，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行业也位居前列。今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。研究机构的报告显示，英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元，较去年同期的320.38亿美元增加69.
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- 据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，今年的业绩相当出色，前7个月营收同比均有大幅增长，最高超过50%，4个月的同比增长率超过30%，最低的一个月也同比上涨16.6%。台积电官网所披露的月度营收显示，今年前7个月，他们营收7272.59亿新台币，折合约247.41亿美元。去年前7个月，台积电的营收为5444.61亿新台币，今年的7272.59亿新台币，较之是增加1827.98亿新台币，同比增长33.6%。而在2019年全年，台积电的营收为10699.85亿新台币，今年前7个月的营收，较之
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- 据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的
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- 半导体巨头台积电昨日召开董事会，通过了核准资本预算等方面的决议。台积电台积电董事会核准资本预算约52.7亿美元（约合新台币1,528亿7,810万元），内容包括：1. 建置及扩充先进制程产能；2. 建置特殊制程产能；3. 建置先进封装产能；4. 厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；5. 2020年第四季研发资本预算与经常性资本预算。台积电核准不高于10亿美元之额度内募集无担保美金公司债，并核准不高于30亿美元之额度内，为本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集无担保美金公司债提供保证，
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- 据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅增长，最高的2月份达到了53.4%。台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅增长，也就会带动其供应商的营收同比大幅增加。外媒日前的报道就显示，台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商，7月份的营收同比均大幅增加。外媒报道中所提到的3家台积电晶圆
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- 作为目前全球最强的晶圆代工一哥，台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年，不仅7nm领先，今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢，不过在所有的“追求者”中，苹果No.1的地位是无可替代的，不仅是最有钱的，还是需求量最高的，新一代工艺首发依然是苹果专享。苹果今年的A14、明年的A15处理器会使用5nm及5nm+工艺，再往后就是2022年的3nmnm工艺了，将由苹果的A16处理器首发。当然，A16现在的规格还没影，不过对性能提升不要抱太大希望，因为台积电之前表示
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- 华为证实，台积电9月中后不再出货华为、海思半导体，以赛亚研究（Isaiah Research）指出，台积电依靠苹果、高通、超微（AMD）、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体遗留空缺，5奈米产能满载不是问题。美国对华为海思祭出新禁令以来，市场担忧台积电失去大客户挹注的讨论不曾停歇，尤其5奈米制程最开始只有海思与苹果採用，尖端制程的产能利用率能否被有效填满，是法人圈热门话题。以赛亚研究执行长曾盟斌指出，苹果对5奈米制程需求确实变强，除了原本的A14、A14
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- 台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。台积电在2018年首发了7nm工艺，目前这依然是最先进的工艺之一，领先于三星、Intel等对手，先后获得了苹果、华为、AMD等公司的大订单，现在也是居高不下。今年将会量产5nm工艺，苹果、华为依然是大客户，不过华为在9月15日之后就不能出货了，后续AMD等客户会跟上，2021年预定的产能是当前的2倍。再往后，台积电还有3nm工艺，风险试
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