台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发
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据澎湃报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202109/428459.htm
据澎湃报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
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