昨天下午，中国台湾花莲地区发生6.1级大地震，全岛都有震感，但没有人员伤亡报道。 由于当地是全球重要的半导体生产中心，地震后台积电等芯片制造企业是否受到影响？台积电在确认之后已经发表公告，称芯片生产运营不受影响。 当地第二大晶圆代工厂台联电也同样表态，称生产运营没有受到地震影响。 此前报道，据中国地震台网正式测定，5月9日14时23分，在台湾花莲县海域（北纬24.01度，东经122.51度）发生6.2级地震，震源深度16千米。 据悉，此次震中位于花莲县附近海域，距台湾岛81公里，距花莲市93公
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台积电 地震
据国外媒体报道，在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子，在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产，有报道称他们正推进在二季度量产。三星电子在二季度的展望中提到，他们的技术领先将通过首个大规模量产的全环绕栅极晶体管3nm工艺进一步加强，他们也将扩大供应，确保获得全球客户新的订单，包括美国和欧洲客户的订单。外媒的报道显示，三星电子方面已经宣布，他们早期3nm级栅极全能（3GAE）工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息，也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产，将是首个采用全
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台积电在4月中的法说会曾透露，预计今年下半年量产3纳米，2纳米制程的量产时间则落在2025年，没想到三星上周公开表示，公司将在未来几周内量产3纳米。若此事成真，三星将抢先台积电量产3纳米，然而三星在制程利率的问题仍是外界关注焦点，先前有外媒披露，三星3纳米的良率最高仅2成，迫使部分IC 设计大厂选择转单至台积电。科技网站Tom's Hardware报导，三星上周发出一份公开声明，内容提到公司将透过世界上首次大规模生产3纳米GAA技术来加强技术在产业领先的地位，有望在本季，即未来几周内开始量产。另一
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晶圆代工产业竞争激烈，近期三星屡被传出因先进制程良率低而丢掉大订单的消息，对此，三星驳斥此事，强调与客户关系紧密，同时三星也透露，剩余晶圆代工订单的价值上看200兆韩元（约新台币4.6兆），且产能已确保至2027年。Korea IT News报导，业界盛传三星大客户高通、辉达已经将晶圆代工的订单转移至劲敌台积电手上，对此，三星驳斥市场对其业务能见度不清的担忧，三星晶圆代工事业部副总裁Moon-soo Kang表示，「最近市场上有太多的纷扰，我们与主要客户建立稳定的合作关系，不仅与智慧手机的厂商合作，还与高
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全球芯片荒问题难解，使得多项产业都面断链危机，为了避免经济持续受到冲击，各国纷纷寻求芯片自主，分散芯片制造过度依靠亚洲的风险。日媒今（3日）披露，日本与美国有意深化在先进制程上的合作，并考虑合作生产2纳米芯片为首要目标，盼能减少对台积电、三星等台韩厂商的依赖。日经亚洲评论报导，美国与日本政府已接近谈妥生产2奈米芯片的合作，同时他们也在研究一个运作模式，不只要防止技术泄漏更将大陆因素考虑在内。日本经济产业大臣萩田晃一已经启程访问美国，行程将会见美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）双方交流的同时，
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半导体、新能源等行业是高科技行业的重要部分，近年来也受到了各国的重视，Intel、台积电及特斯拉也在全球布局建厂，印度也盯上了这个机会，正在积极拉拢台积电、Intel等公司去印度建设芯片工厂。 据报道，印度当地的政府部门正在积极联系高科技领域的公司，Intel、台积电及特斯拉这样的领头羊是公关的重点目标，游说他们去印度建厂。 为了吸引科技公司落户印度，官方推出了高额补贴，总额高达100亿美元，不过这是针对整个科技行业的，Intel、台积电及特斯拉等公司具体能分到多少还不确定。 目前Intel、台
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4 月 25 日消息，根据爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戏显卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于台积电 4nm 工艺制造，在节点上要比 AMD 的 RDNA 3 更有优势。在过去的几年里，台积电的 N5 节点几乎被苹果芯片独揽。但随着台积电产能逐渐增加，开始有越来越多的公司采用新的工艺技术，台积电也被迫努力提高其产能。根据 DigiTimes 的一份报告，台积电今年将增加其 N5 产能约 25
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此前，台积电早早敲定了和日本索尼公司，在熊本新建晶圆厂等相关事宜。近日，关于该工厂有了新的进展。据日媒报道，台积电在日本熊本县设立的晶圆厂——日本先进半导体制造公司将于本周开始建设。据介绍，该晶圆厂由台积电、索尼、电装株式会社及日本政府共同投资，金额达到86亿美元。日本政府拥有约50%股份，希望借此以加强半导体等关键部件的供应链，以改善日本的经济安全。该工厂的目标是在2024年12月开始出货，该公司称这将有助于缓解全球半导体的短缺。
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市面上已经有多款采用骁龙8 Gen1处理器的手机，按照高通的说法，这颗芯片目前由三星4nm全权代工。 不过，关于骁龙8 Gen1 Plus的爆料同样层出不穷，其中最核心的一点变化在于，换用台积电4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA报道中提到了一点，三星4nm的工厂良率仅35%，台积电则高达70%，这意味着，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。 至于发热，最新的说法是，和代工厂无关，台积电版预计也好不到哪儿去，最本质的原因是AMR Cortex-X超大
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晶圆代工厂台积电防疫措施随着升级，要求访客在入厂前提供24小时内快筛阴性证明。台积电指出，员工上班前应量体温及填具健康声明书，若有症状，也必须检具快筛阴性证明，才能入厂上班。这是疫情爆发以来首度实施的措施。台积电表示，这波疫情病毒传播速度快，决定采取更谨慎作法因应，此外，快筛已普及，且有一定准确度，才会要求访客及有症状的员工提供相关证明。因应疫情升温，台积电4月2日起启动分组分流、居家/异地办公措施，并避免面对面会议，同时暂停举办慈善基金会、文教基金会活动。随着疫情进一步蔓延，台积电防疫措施也升级。
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据国外媒体报，当前全球最大的晶圆代工商台积电，已经披露了他们3月份的营收，一季度的营收也随之出炉，达到了4910.76亿新台币，也就是接近170亿美元，达到了预期，也再次创下新高。在过去的一年多里，全球对各种芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圆代工厂纷纷提高了芯片制造的报价，不同制程节点的价格已多次上涨。台积电（TSMC）作为全球最大的晶圆代工厂，产能上有着绝对的优势，而且有着竞争对手无法提供的技术。随着产能和报价不断提高，台积电在2022年第一季度的业绩创下了历史新高。根据台积电公布的最新财报，2022
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日前消息称，Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商。目前数据中心服务器需求持续高热，但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片，还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产，而是依赖成熟工艺，因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重点之一就是成熟工艺的合作，希望台积电能提供90nm、65nm、40/45nm工艺，甚至目前最热门的28nm工艺的产能，确保网络芯片的
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芯片制造是公认的高科技，但是这也是个非常消耗电力及水力的行业，其中的关键设备光刻机就是名副其实的电老虎，EUV光刻机一天就能耗电3万度以上，导致晶圆生产中电费都是高成本的存在。那国内最大的晶圆制造企业中芯国际到底有多耗电呢？该公司日前也发布了企业责任报告，公布了2021年度的能耗情况，具体如下：2021年，中芯国际能源消耗总量为2,887.69百万千瓦时，能源消耗强度为12.77千瓦时 /8 吋晶圆当量-光罩数，与 2020年基本相当。简单来说，中芯国际去年的总能耗大概是28.9亿度电，其中直接的电力消耗
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据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司，在这种双头垄断的情况下，台积电因其一贯可靠的交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。DigiTimes 的报告表示，台积
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根据市调机构集邦科技调查，近年企业对于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）等数字转型需求加速，带动云端采用比例增加，全球主要云端服务业者为提升服务弹性，陆续导入Arm架构服务器，预期至2025年Arm架构在数据中心服务器渗透率将达22％。其中，亚马逊AWS的进度最快，Graviton系列处理器已全面采用在云端数据中心。Arm架构服务器近年成长快速，富士通采用台积电制程生产的Arm架构A64FX处理器并打造新一代超级计算机富岳，运算力拿下ISC的Top500超算系统榜首，这是Arm架构首度在Top500挤
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