- 12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。 据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产。 上月有报道称，苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用3纳米芯片。尽管有传言称2022年发布的iPhone 14会采用3纳米芯片，但新报道称预计将从2023年推出的新款iPhone和Mac开始。 目前
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- 今年9月份，美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核，以便调查持续一年多的芯片缺货问题，现在美国方面表态了，已经有150多家企业提交了芯片数据，他们对这一结果表示满意。 美国商务部长雷蒙多表示，这150多家公司来源于多个地区，其中包括许多亚洲企业，她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。 由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。 11月8日是美国商务部要求提交报告的最后截止日期，此前三星、台积电等半导体巨头对提交机密数据一事很谨慎，但最后关头也不得不就范，在11月8日
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- 今年安卓阵营高端旗舰芯片市场，高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和骁龙870，联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗舰芯片为骁龙898（暂命名），而联发科这边还将会推出两款旗舰处理器，来跟高通进行竞争。 今天下午，博主 数码闲聊站爆料，明年发哥会施压高通，一颗真旗舰芯片、一颗次旗舰芯片已在路上。 其中真旗舰芯片基于台积电4nm工艺制程打造，次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造。 当前联发科天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片都是台积电
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- 11月9日电，台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。
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台积电 索尼 建厂
- 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
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- 在2021开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算（HPC）与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增
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- 10月26日，台积电创办人张忠谋指出，过去的全球化与自由贸易给世界带来蓬勃发展，Thomas L.Friedman过去写过“世界是平的”，但当前世界已不再是平的。他认为，美国半导体供应链不完整，生产成本高，他认为美国要推动半导体在地制造不可能会成功。 据台媒报道称，张忠谋今晚在玉山科技协会20周年晚宴上发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。 当被问及对美国积极推动半导体本地制造与英特尔有意扩大投资的看法时，张忠谋表示，美国过去半导体制造市占率曾达42%，目前降至17%，美国政
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- 据台湾“中时新闻网”报道，针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事，此前声称“不会泄露客户的机密资料”的台积电22日表态称，将会在11月8日截止日期前，把相关资料提交给美国。 9月23日，美国商务部召开半导体峰会，台积电、英特尔、三星、美光以及各产业巨头都有出席。据韩国媒体爆料，面对芯片缺货问题，美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。消息传出后，台积电法务副总经理暨法务长方淑华10月6日受访做出回应，客户是台积电成功
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- 台积电季度销售额跃升至创纪录水平，凸显了这家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于从汽车到智能手机的硅片的持续短缺。苹果和AMD等客户的强劲订单 —— 特别是7纳米和5纳米芯片订单的支持下，台积电第三季度的收入攀升至4147亿新台币（148亿美元），符合分析师估计的大约4130亿新台币的平均值。9月份的销售额为1527亿新台币，比去年同期增长20%。台积电通常从节前订单以及包括苹果公司在内的公司的新产品中获得第三季度提振，苹果iPhone 13系列自上月底推出以来需求强劲。但是，产能限制了台积电的能力，与此
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- 随着近年来芯片制造巨头在半导体产业中的地位日益凸显 ，先进制程正成为全球各国科技角力场的最前线。而最新的战火，已经烧到3nm制程。TrendForce数据最新显示，目前台积电的市场份额接近52.9%，是全球最大的芯片代工企业，而三星位居第二，市场份额为17.3%。在近几个季度的财报会议上，台积电总裁魏哲家就透露，3nm晶圆片计划今年下半年风险试产，明年可实现量产。而三星也一直对3nm工艺寄予厚望，不仅在多年前就已开始投入研发事宜，更在今年上半年宣布预备投入1160亿美元研发和生产3nm制程，以期赶超台积电
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- 10月8日，据日经新闻报导，台积电和日本索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂，总投资约8,000亿日圆(71.5亿美元)，日本政府准备承担一部分投资。报导称，该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。另有报道称，工厂将设在熊本县，在索尼拥有的土地上，靠近其图像传感器工厂。工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及用于汽车和其他产品的芯片。
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- 为解决芯片严重短缺问题，美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息，引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道，韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称，已从政府层面向美方表达了担忧，今后将对相关问题持续作出应对。 据美媒报道，当地时间9月24日，美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议，要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业，在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称，美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息，然而
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- 芯片是这几年美国打压我国的主要行业领域之一，从最开始插手华为采购芯片、到之后阻止中国拥有光刻机技术，一步一步地行为，让我国几乎无法做出任何高端芯片，华为空有一手芯片设计技术却无法顺利施展！不过随着时间的推进，中国在这个领域中也终于闯出了头，然而美国却并没有放弃继续针对！前不久，美国公开召集世界前沿的芯片企业前往美国摆下“鸿门宴”，目的就是一个要求台积电、三星、英特尔等企业向美国上交自家客户名单、库存量等供应链的核心相关机密资料，甚至明确表示，必须在45天之内上交，一旦没有在11月8日之前给美国好消息，那么
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- 因市场和设备技术都掌握在美国手中，台积电一直都对美国言听计从。美国让台积电往东，台积电便不敢往西。例如中断与华为、飞腾等国产半导体厂商的合作关系，帮助美国拦截大陆半导体的发展。但与美国合作等于“与虎谋皮”，迟早会遭到反噬，这不，美国开始接二连三的对台积电下手。2021年9月23日，美国在召开的半导体峰会中点名三星、台积电等芯片厂商。要求它们在45天的时间内上交公司内部的芯片库存、销售订单等机密信息。为了让三星、台积电“束手就范”，美国以技术、市场作为筹码，声称：如果三星、台积电不按照要求上交公司数据，美国
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- 据澎湃报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
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