苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产，并且N3E很可能是首发用于A17处理器，包括之后的苹果M系列芯片。
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据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，搭配FINFLEX架构的3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产。先进封装部分，首座全自动化3DFabric晶圆厂预计于2022年下半年开始生产。虽然在3nm世代略有保守，但无论如何，FinFET宽度都已经接近实际极限，再向下就会遇到瓶颈。所以外资法人预估台积电2nm先进制程将采用环绕式闸极场效电晶体GAAFET高端架构生
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台积电 2nm
EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV 设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要E
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EUV光刻机 台积电
IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外
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IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
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Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距（MR）、超极短距（XSR+）以及极短距（XSR）。 Credo IP产品业务开发助理副总裁Jim Bartenslager表示， “Credo先进的混合信号以及数字信号处理（DSP）1
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韩国媒体表示，韩国三星计划3年内创建GAAFET技术3纳米节点，成为芯片代工业界的游戏规则破坏者，追上全球芯片代工龙头台积电。《BusinessKorea》指出，GAAFET技术是新时代制程，改善半导体晶体管结构，使栅极接触晶体管所有四面，而不是目前FinFET制程三面，使GAAFET技术生产芯片比FinFET更精确控制电流。市场研究调查机构TrendForce报告指出，2021年第四季台积电全球芯片代工产业以高达52.1%市场占有率狠甩韩国三星，为了追上台积电，三星押注GAAFET技术，并首先用于3纳米
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三星 GAAFET 台积电
摘要市值被反超，不是 AMD 太牛，而是英特尔太拉胯。7 月 29 日，英特尔发布财报后，股价大跌近 9%，而 AMD 股价上涨超 3%，以 1530 亿美元的市值再次超过英特尔（1480 亿美元），这一具有象征意义的信号在 5 天后 AMD 财报发布时得到了强化。一边是英特尔公布了自 1999 年以来最差的财报表现，收入同比下降 22%，达 153 亿美元；而另一边，AMD 营收连续第八个季度创纪录地高增长，本季度同比增长 70%，达 66 亿美元，实力打脸英特尔前 CEO Brian Krzanich
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全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布，第二季度实现了创纪录的净利润。然而，台积电 CEO CC Wei 表示，该公司的部分资本支出将“推迟到2023年”强劲的业绩和前景(但对支出持谨慎态度)突显出，在人们担心价格上涨和消费者需求受到影响之际，芯片制造商正谨慎行事。2019年6月5日，星期三，台积电在新竹的总部挂出了“台积电”的标牌。全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布第二季度净利润达到创纪录水平，这有助于缓解市场对高通胀导致的需求疲软和部分半导体供过于求的担忧。以下是截至6月30日的3个月的一
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台积电 市场分析
过去两年中，全球半导体产能紧张，受影响最多的领域之一就是汽车芯片，一些芯片甚至涨价上百倍，这样还不一定买得到，这期间台积电成了香饽饽，很多厂商都急忙找台积电下单生产芯片。 然而紧急时刻找台积电，得到的不一定是支持，还有可能是台积电的嘲讽。 据报道，台积电联席CEO魏哲家日前透露了一则内幕消息，在汽车缺芯爆发之前，他从来没有接过汽车厂商的求助电话，过去两年就有很多厂商的高层跟他来电，表现好像老朋友一样。 其中有一家公司的高层紧急致电，表示急需25片晶圆支持，希望台积电帮忙，然而魏哲家的回应毫不客气
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汽车芯片 台积电
IT之家7 月 28 日消息，两年前，台积电宣布将投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 晶圆厂。该工厂于 2021 年 4 月动工兴建，预计 2024 年营运量产，月产能 2 万片。昨日，台积电为该工厂举行了上梁典礼。台积电的领英（linkedin）账号显示，本次上梁典礼有 4000 多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积电 5nm 工厂的新里程碑。该典礼的举行意味着该工厂的基础设施全部完工，即将开始安装设备进行调试。该工厂未来产能以 5nm 工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。此
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英特尔（Intel）、联发科宣布将建立晶圆代工合作关系，未来联发科将会在Intel 16成熟制程投片量产。联发科对此指出，公司向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有助于提升联发科技成熟制程的产能供给。联发科表示，继与英特尔在5G data card的合作后，着眼于快速成长的全球智能装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。联发科技向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有
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英特尔 联发科 台积电
联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用Intel 16制程打造部分产品，市场虽浮现担心台积电客户遭挖角声音，然外资圈最新共识看好，台积电先进制程优势屹立不摇，营收影响幅度不到1％，分析股价回调主要来自情绪面因素。花旗环球证券半导体产业分析师陈佳仪剖析台积电与联发科合作关系，并指出，联发科身为台积电前五大客户之一，贡献台积电营收比重将近1成，主要采用台积电的7与6纳米制程，多用在5G智能机系统级芯片（SoC），其次，4G SoC与5G射频收发器则采台积电16与12纳米制程，至于电源管理IC（P
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据知情人士透露，中国台湾将派出一个由半导体制造商组成的代表团前往印度进行半导体合作。据《印度斯坦时报》报道，知情人士称，在印度 2021 年两次访问中国台湾商讨半导体合作后，台积电、联电等中国台湾代表团将在未来几周内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面的合作。另一位知情人士表示，此次访问将让中国台湾制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半导体计划，即已经批准一项 100 亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一
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芯研所7月22日消息，作为台积电的第一大客户，苹果最近几年的iPhone新品都能首发台积电新一代工艺，不过今年的iPhone 14是赶不上台积电3nm工艺了。iPhone 14系列无缘3nm主要是台积电的3nm工艺今年进度有些晚，上半年没能量产，拖到下半年，跟不上苹果的量产进度，不过最新消息称3nm工艺已经开始投片量产，而且在新竹、南科两个园区的工厂同时量产最先进的工艺。不过台积电官方没有确认这一消息，台积电表示不评价市场传闻。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N
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