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Intel 主板合作伙伴已开始推出第一批微代码更新，以解决称为 Vmin Shift Instability 的问题。这家标志性的 PC 芯片制造商本周早些时候在博客上谈到了这个问题，揭示了根本原因、发生的四种情况以及最......
一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 （......
北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫出席28日举办的2024清华五道口首席经济学家论坛演讲时表示，在第四次工业革命的新兴产业人工智能，大数据，生命科技等领域，中国与发达国家站在同一起跑在线，并拥有人才、市场、完整的制造业......
中国台湾自研重点放在半导体关键材料自主化，9家厂商年底将进行终端产线验证。 最快明年深紫外光（DUV）曝光机的光阻剂核心材料，可打入台积电、联电等代工大厂产线中。微影制程是在晶圆上制作电路图案，随着精细度有DUV、EUV......
台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Ko......
近日，瑞萨电子与航盛电子达成合作共识，双方签订合作伙伴协议。瑞萨电子与航盛电子将携手为快速增长的电动汽车（EV）市场设计汽车域控与网关及座舱解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM，双方将基于瑞萨电子R-Car片上系统......
近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公......
近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作......
作为5G演进的第二阶段，5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量，在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Adva......
9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源R......
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