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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司（以下简称“国科环宇”）联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列R......
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作：基于真实应用场景，深度......
据媒体周五报道，苹果公司已退出了OpenAI融资轮的谈判，该轮融资预计将筹集65亿美元。媒体援引一位知情人士的话报道称，这家科技巨头最近退出了定于下周结束的这一轮谈判。目前，融资谈判尚未完成，因此参与者和投资金额仍可能会......
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Glo......
2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特......
9月29日消息，日前余承东和马东直播过程中，马东提问余承东，激光雷达是必要的吗？余承东表示，我们坚持激光雷达，是因为激光雷达的安全性。只用摄像头方案没用激光雷达方案的，摄像头致盲就完蛋了。有些东西，摄像头是没办法的，摄像......
由于RISC-V 等新技术的出现，半导体市场的竞争日趋激烈，Imagination 产品管理副总裁Jake Kochnowicz认为IP 仍然是一个有价值的选择。在过去的十年中，芯片中的功能单元模块的数量增加了一倍多，并......
唐睿Rui Tang奎芯科技副总裁 / 联合创始人在当今半导体产业快速发展的背景下，IP 设计作为连接设计与制造的关键环节，正逐渐成为推动整个行业进步的重要力量。奎芯科技，作为半导体IP 设计领域的佼佼者，凭借其先进的技......
由于晶圆代工产业的兴盛，整体半导体产业由原先的IDM横向整合模式改为纵向整合。在这样的情况下，成功的无晶圆厂半导体公司大多采用IC 设计加晶圆生产外包代工模式，或者自有品牌产品公司进行IC 设计加晶圆生产外包代工模式，以......
9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程 芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动......
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