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CSP（云端服务供应商）自研芯片持续受市场瞩目，据悉Meta MTIA v2即将完成Tape-out（设计定案）成外界关注焦点，由大厂博通进行ASIC设计。 供应链指出，台厂晶心科也持续在第二代与其合作，预计今年底进入量......
位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术研发中心CEA-Leti宣布了双方长期合作的下一阶段，以加速特种半导体领域的创新。......
2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等负面因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，enterprise SSD平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大enterprise SS......
近日，市场消息称，宇树科技已完成始于去年9月的C轮融资交割。此次融资阵容堪称豪华，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东也纷纷跟投。相关媒体第一时间向宇树科技求证，公司方面回应称，“......
台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评......
随着三星加速 1c DRAM 开发，试图在 HBM4 竞争中夺回失地，当前领导者 SK 海力士正与科技巨头合作推出定制 HBM 解决方案。据《 韩国经济日报 》报道，其首款定制 HBM——可能是 HB......
根据彭博社，白宫加密货币和人工智能负责人大卫·萨克斯表示，中国在半导体设计方面最多落后美国两年，并且越来越擅长规避美国的出口管制。萨克斯警告说，美国应该关注华为迅速缩小与全球竞争对手的差距，并引用了 DeepSeek 最......
随着将 HBM4 时代的希望寄托在其 1c DRAM 的进展上，据报道三星在良率方面取得了重大突破。据 sedaily 报道，该公司最近在其第六代 10nm 级 DRAM（1c DRAM）晶圆测试中实......
（图片来源：Chona Kasinger/Bloomberg via Getty Images）微软计划在未来几周内裁员数千人，彭博社报道 ，并援引了解该计划的人士的话。关于裁员的具体细节很少，但彭博社表示，在微软的财政......
(图片来源：Shutterstock)位列前三的比特币和加密货币挖矿机制造商正在美国设立制造工厂和供应链，以避开华盛顿对北京实施的关税和制裁。据路透社报道，比特大陆、嘉楠耘智和微比特——这些公司最初都基于中国——在全球挖......
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