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随着 TSMC 加速其在美国的扩张，其第三个亚利桑那州晶圆厂取得进展，但仍需将尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——运回中国台湾地区进行先进封装。但这种情况即将改变。据 MoneyDJ 报道，......
7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有......
据报道，苹果公司计划今年“尽早”推出其下一代 Vision Pro 头戴设备，据彭博社的马克·古尔曼的消息。据称，即将推出的设备将配备升级的 M4 处理器，以及重新设计的带子以缓解颈部和头部疼痛。2024 年 2 月发布......
7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5......
BelGaN 在比利时的氮化镓功率半导体工厂去年关闭。据 eeNews Europe 的报道，有报道称三个财团有兴趣收购该设施，主要用于光子应用。报道还指出该工厂之前专注于汽车功率器件。报告称，关闭预......
IKEA 计划使用 Matter 协议推出超过 20 款新的智能家居设备。这些设备，包括一个独立的蓝牙音箱和一个嵌入灯内的设备，将连接到该公司升级为 Matter 控制器的 DIRIGERA 网关，或任何其他 ......
麻省理工学院材料科学领域正在揭开新篇章，研究人员开发了一套全自动机器人系统，旨在加速先进半导体材料的搜索。这项技术旨在解决一个长期存在的挑战：手动测量新材料关键特性的速度缓慢，这限制了太阳能等领域的进展。该系统的核心是一......
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全球工业软件公司AVEVA剑维软件于7月2日至4日在宁波成功举办“论剑2025·剑维软件中国用户大会”。大会首日，公司战略宣布成立剑维软件中国智能创新中心，标志着其本土化与创新研发战略迈入全新阶段。本次大会以“驰·远 工......
实时创新（RTI），作为物理人工智能系统的软件框架公司，宣布与科诺瓦（Kinova）达成合作，科诺瓦是全球专业和医疗机器人领域的领导者。这次合作将提供先进的机器人技术与数据中心连接的无缝集成，简化并加速产品生命周期，降低......
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