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3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应......
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线，专为汽车、工业、消费......
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现......
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导......
安森美(onsemi)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带......
无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices（CGD）开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使......
随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CS......
意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最......
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求，助力汽车制造商向软件定义汽车（SDV）过渡 将出色的高运算性能与嵌入式MRAM内存相结合，在实现多个ECU整合的同时，不影响低延迟性和高效性 恩智浦CoreR......
2025 年 1 月 6 日，Garmin 在拉斯维加斯举行的消费电子展 （CES） 上推出了其面向全球汽车制造商的最新汽车信息娱乐和电子解决方案 Unified Cabin™ 2025。被选为 CE......
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