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BlackBerry有限公司旗下部门QNX近日宣布推出QNX®通用嵌入式开发平台（General Embedded Development Platform，GEDP），这一全新平台旨在加速机器人、医疗和工业自动化等通......
继去年9月重磅推出英特尔® 至强® 6900性能核处理器后，英特尔进一步扩充至强6产品家族，于近期发布了包括至强6700性能核处理器及至强6500性能核处理器在内的多款新品，以更丰富的产品组合、卓越性能与出色能效，应对横......
3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高......
意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程 4000dps 的陀螺仪和一个嵌入式智能核心，这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件......
三步打造专属AI助手，看英特尔AI Assistant Builder如何“开挂” AI PC开发者福音：英特尔AI Assistant Builder 让数月开发周期缩短到几天，斩获MWC2025最佳AI首秀......
为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子，与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下简称“Renesas 365”），一款电子行业开创性解决方案，旨......
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）近日推出全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪，具备行业领先的测量速度和可靠性，可快速提升用户产能，非常适合批量化生产环节。其可扩展的设计允许快速升级，及时满足不同应用场景的需求。具有......
快科技3月7日消息，苹果公司计划在今年晚些时候推出全新的iPhone 17 Air，这款设备将采用超薄设计，厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄设计通常会带来一些妥协，例如电池容量更小，以及背面采用单镜头相机传感......
3月7日消息，据最新爆料，AMD正在研发一款名为“Ultimate Navi 48”的RDNA 4架构显卡，这款显卡预计将在2025年第二季度发布。这款显卡性能定位介于NVIDIA的RTX 5070 Ti和RTX 508......
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