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Bourns® CRT-A 系列满足了汽车、手机、SD卡、DDR内存和相机模块等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出符合 AEC-......
Diodes公司(Diodes)近日推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性ReDriver™信号调节器。这款小尺寸的PI3DPX1225Q器件通过USB Type-C®接口开关USB 3......
8月21日，在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯正式发布第二代THA6系列高端旗舰级新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面全方位升级，是继今年7月紫光同芯发布THA6206芯片后，又一款通过......
8月21日，2024紫光同芯合作伙伴大会在北京盛大开幕，紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能；开放式软件架构拥有......
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出一款先进的室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000。作为瑞萨首款多传感器空气质量模块，这一产品在紧凑的设计中可精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有......
xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一......
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scal......
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。凭借CYW20829产......
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出1270和1280系列双导轨 AC 浪涌保护器 (SPD)。该款 SPD 系列符合 IEC/EN 61643-11 标准 Class......
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