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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solut......
● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-X......
新闻重点：● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科......
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原......
要点：● 高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版搭载高通X85 5G调制解调器及射频，是全球首款5G Advanced FWA平台，提供最先进的超快无线移动宽带体验。● 这款平台集成强大的AI功能以增强网......
由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得......
3 月 4 日消息，树莓派当地时间昨日宣布推出宽温版的 Raspberry Pi Compute Module 4。这一版本的 CM4 计算模块温度支持范围达 -40℃ ~ +85℃，较标准版的 -20℃ ~ +85℃ ......
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体组件市场的新产品－车用应用处理器模块（Automotive Application Processor Module，AP模块），将现有的电子组件业务扩展至车用. 车用A......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制......
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