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三星电子指望其下一代移动处理器 Exynos 2600 能够将其陷入困境的系统半导体部门从季度亏损超过 2 万亿韩元的长期低迷中拉出来。据业内人士透露，三星最近开始量产Exynos 2600，这是一款基于该公司先进的2纳......
知名博主数码闲聊站透露，由三星代工的2nm制程版本骁龙8 Elite Gen5芯片已被取消，目前没有任何厂商计划采用这款芯片。高通于今年9月发布的骁龙8 Elite Gen5（型号为SM8850）由台积电负责代工，采用台......
MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌......
关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全......
2025 年9月22日 – MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 ......
随着苹果（Apple）最新一代iPhone 17系列正式上市，全球智能手机市场开始进入换机周期，近日开卖以降从各地传出讯息可见，市场对于iPhone 17系列有一定的接受度。尽管iPhone 17系列在中国开放预售后，依......
徕卡三摄像头和后置显示屏：泄露的渲染图显示，小米 17 Pro 配备了徕卡品牌的三重后置摄像头设置和背面内置辅助显示屏（称为“魔术背屏”）。两个摄像头镜头安装在一个包含后屏幕的矩形摄像头岛内，而第三个摄像头和 LED 闪......
联发科技和高通，是智能手机应用处理器的死对头，高通在智能手机的生态上话语权更大，联发科技则是在整体市场份额上领先，不过在高端市场的占有率和销售额方面，高通的优势要明显得多。如果联发科技要真正与高通并肩对视，那么天玑系列就......
无晶圆厂半导体设计领域的全球领导者联发科宣布与台积电合作取得突破性成就。该公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于 2026 年底量产。这一里程碑加强了联发科和台积电之间的长期合......
（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro 做到了这一点：它......
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