首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 智能手机
韩国媒体 Thebell 报道,三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500,晶圆测试最早3月开始,可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。 但3纳米GAA良率低问题仍在,......
英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日,Imagination Technologies(“Imagination”)宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP,该产品为智能手机和其他电力受限......
2 月 24 日消息,博主@数码闲聊站 今日发文透露,苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年(此处预计指 2027 年)登场。另外,博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发”。评论区中......
2月24日消息,综合多方爆料,可以确定今年iPhone 17系列的产品序列发生变化,Plus机型被砍,新增Air机型。新产品序列为:iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone......
小米连续在汽车、手机端发力。日前,小米集团董事长兼CEO雷军晒出小米SU7 Ultra原型车视频和照片,同日小米集团合伙人、总裁卢伟冰也开启了一场关于小米15 Ultra的新品曝光直播。据了解,小米将在下一周会召开新品发......
2 月 24 日消息,苹果公司终于在其 iPhone 16e 机型上推出了自研的 5G 调制解调器芯片 C1。这一成果的问世历经多年,早在 2019 年夏天,苹果以约 10 亿美元(当前约 72.55 亿元人民币......
2月21日消息,据熟悉双方会面安排的知情人士透露,当地时间周四,美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump )在白宫与苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)会面。该知情人士在匿名条件下分享了特朗普与库克会......
2 月 21 日消息,苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉在接受路透社采访时表示:“C1 是我们技术的起点,我们会在每一代产品中不断优化这项技术,使其成为一个平台,真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”注:2008......
2月21日消息,日前,苹果iPhone 16e发布,该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。据媒体报道,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在采访中透露......
2 月 20 日消息,苹果北京时间今日凌晨发布了全新 iPhone 16e 智能手机,现在苹果官网已列出该机型的详细参数。IT之家注意到,相较去年推出的 iPhone 16,这次的 iPhone 16e 在无线规格上有所......
43.2%在阅读
23.2%在互动