首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
技术的日新月异已经成了这个时代的符咒。“新技术将改变一切”,这是人们普遍认可的逻辑。人们看到，随着不可预见的新技术的到来，卓越的公司能够不断调整自己，最终生存下来。“事实上，每一个卓越公司的诞生过程中，人们都会看到技......
“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器(ReRAM)以及EUV曝光技术等新构造、新材料和新工艺，硅CMOS技术将继续保持其主导地位”。 ......
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 ......
“武汉新芯如被外资收购，这对我国产业将是致命的打击!”这句令人触目惊心的断言总算没有成为现实。 10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司和武汉市政府签订合作协议，双方将共同注资武汉新......
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI......
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片组，特别为注......
负责管理奇梦达股份公司破产清算事宜的Michael Jaffé博士，最近向德国慕尼黑地区法院提起诉讼，要求判决英飞凌赔偿奇梦达的损失，但未给出要求赔偿的具体金额。 ......
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处......
台积电大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。 台积电董事长张忠谋日前才表示，1......
随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币......
43.2%在阅读
23.2%在互动
