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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统(SoC)设计流......
在今年的国际超级计算机会议上有很多关于多核架构与亿亿次级计算的讨论——这两个主题似乎是密切关联的。但随着各种团体迅猛的朝着这个亿亿次级里程碑迈进，可以明确的是x86多核CPU的自然发展不会使业界离这个目标太远。众核G......
北京时间12月9日消息，据国外媒体报道，英特尔首席执行官欧德宁(PaulOtellini)今日在旧金山召开的一次投资者会议上表示，英特尔的芯片将于明年下半年被某些大厂商应用于智能手机产品之中。 ......
今年以来，金价飙涨创下历史新高，让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐，并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热，现在就连外商的态度也转趋积极，希望可以追赶上台系封测厂的脚步。 ......
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估20......
保利协鑫(GCL)总裁朱共山7日表示，太阳能产业供应链的成本下降快速，足以负担各国政府补助下砍的冲击，预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模，但呼吁各国政府在下砍补助之际，能考虑让相关的企业有因应的空间及时间，才......
让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。 450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘......
12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。对于2011年的高通芯片目标规划，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在接受腾讯科技专访时表示，“高通一直在持续向......
半导体照明作为新材料产业的重要代表，已经在全世界范围内掀起了应用热潮。对于起步较晚的中国来说，半导体照明行业发展的火热态势有目共睹。从2000年开始，半导体照明企业在国内从无到有，截至到去年已经有4000多家，今年的......
LED晶粒龙头晶元光电公布2010年11月营收，降到新台币16.63亿元，较10月小减2.8%，较2009年同期仍成长26.4%，璨圆11月营收与10月相当，维持在4亿元左右，泰谷则可望略微减少数百万元，也与10月差......
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