首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所:AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所:IBM)开发新世代的微影技术。安智将与IBM-Almaden研究中心的材......
半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE 78产品系列。从2010年11月1日起,德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中,英飞凌的芯片......
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新......
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后,在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画,希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂,以因应市场持续高......
北京时间12月26日上午消息,东芝正在调整芯片业务战略,将部分系统芯片制造业务外包给三星,并将长崎的一条生产线出售给索尼。 东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商,但受全球经济危机的影响,东芝2008财年......
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出,虽然明年半导体产业成长力道趋缓,但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重,短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代......
整合元件厂(IDM)走向轻资产化,扩大释出委外订单已是既定趋势,然值得注意的是,IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区,从一开始设立销售据点,近来也加强在地化采购,在当地晶圆厂就地生产,台积电松江厂、联电投资的和舰、中......
按ITRS工艺路线图,在2009年进入32纳米,英特尔做到了。但是实现工艺,,出产样品,到真正量产,尚存在差距,通常需要一年多时间。按英特尔计划,,2011 Q1时32nm的出货比升至35%,Q2时达50%,到Q3时......
今年4月、7月和10月,在英特尔第一、二、三财季财务报表发布后,媒体用《英特尔财报点燃技术行业希望之火》、《再创历史纪录!英特尔季报业绩涨34%》、《英特尔第三季财报营收111亿美元 刷新历史纪录》这样的赞美或带感叹......
近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过,国际IC设计厂采取以量制价策略,要求晶圆厂与后段封测厂降价,此将攸......
43.2%在阅读
23.2%在互动