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2013年全球集成电路行业温和增长，主要依靠消费电子推动。而在2014年，哪些行业发展前景诱人？利润客观？中国集成电路业在国家政策的扶持下，步入新一轮的加速成长阶段，产业的热点在哪里？企者应当采取哪些举措布局？......
据《华尔街日报》引述研究公司Gartner称，三星和苹果2013年共购买了超过500亿美元的半导体晶片，为历史上首次。 两公司去年共消费了537亿美元的半导体，较去年的460亿 美元增长了77美元，涨幅17% ......
Qualcomm在去年公布入门、中阶市场的首款64位元处理器Snapdragon 410之后，预计将在2014年底左右再针对高阶市场推出MSM8994处理器，预计将采用64位元架构与20nm制程设计，并且对应LPDD......
1月25日消息，据国外媒体报道，尽管2013年三星在芯片上的开支激增，但是苹果仍轻而易举地超过三星成为2013年全球最大的芯片买家。 根据IHS周四发布的一份调查报告，在营收超过10亿美元的原始设备制造商中，苹......
台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合并报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS1.34元，也较20......
国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布，2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02，为连三月大于1。1.02意味着当月每出货100美元的产品能接获价值10......
为改善业绩，或为加快重整，国际大厂纷纷于本冬季启动大量裁员计划，令业内人士感叹天冷心更冷。亦有特立独行者：本土企业展讯逆流而上，借此机会大开“才路”！......
研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。 ICInsights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增......
大智慧阿思达克通讯社1月24日讯，士兰微董秘陈越在接受调研时表示，公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右，明年芯片生产线上的产品构成会发生变化，产能有望进一......
尽管德州仪器(TI)第4季获利大增超过90%，但该公司似乎也跟随半导体龙头英特尔(Intel)的脚步，展开裁员措施，根据彭博(Bloomberg)报导指出，德仪展望2014年第1季财测恐将不如预期，并同时裁员大约1,......
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