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Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent Log......
在2017年的ARMTechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和矽智财权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于ARM核心架构的移动芯片......
日前，中欧第三代半导体高峰论坛在广东省深圳市举行，来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂，探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展趋势。 国际权威信息技术......
意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。 意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示：“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。&rdquo......
近年来，半导体市场风云变幻，三星电子、英特尔以及台积电奇招百出，争锋不断。如今，恰逢2017年第三季度营收“问世”，小编斗胆借此一论半导体市场。 苦尽甘来的三星电子 作为半导体行业......
尽管存在可行性，但是CIDM模式在中国的推行也许并不会十分顺利，CIDM模式或许适应中国半导体行业具体情况，但是其所面对的问题也不容忽视。......
“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办......
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种......
在 2017 年的 ARM TechCon 大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅智财权厂商 AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。 在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于 AR......
大陆存储器竞赛迈向新局，甫获得大基金入股的北京兆易创新(GigaDevice)与合肥市政府签署合约，将砸人民币180亿元(逾新台币800亿元)研发19纳米DRAM技术，业界预期GigaDevice将与合肥睿力12吋厂......
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