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创新半导体材料设计和生产的全球领军企业,法国Soitec半导体公司近日宣布将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收购的氮化镓(GaN)外延硅片材料供应商。加入......
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的......
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本......
作为先进的特色工艺半导体代工厂,格芯® (GF®) 近日宣布其先进的FinFET解决方案12LP+已完成技术认证,准备投入生产。12LP+是格芯推出的差异化解决方案,针对人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化。12LP......
作为全球数字化、智能化转型的基础支撑产业,半导体产业发展创新的生命力仍然旺盛。5G、人工智能、大数据等创新趋势的兴起,不断为半导体产业创造出新的发展引擎,带来新的挑战和机遇。半导体的持续创新和高速发展,离不开卓越的人才资......
2020年6月28日,半导体和电子行业的年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会,粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的......
上周的四个交易日,是香港上市的内地半导体企业市值与股价在中芯国际带领下继续齐齐飙升、掀起单日涨幅大战的日子。中芯国际光一般的科创板上市速度,以及证监会领导表示要利用科创板来实现对半导体产业的支持,拉动了这些在香港上市的内......
全球领先的工业X射线检测设备及解决方案提供者依科视朗(YXLON)将亮相SEMICON China 2020,并展出品牌旗下顶尖半导体行业检测系统——Cheetah EVO通用型X射线检测系统等系列产品,专注于消费电子、......
全球半导体晶圆专工领导联华电子近日宣布,荣获美商德州仪器公司(TexasInstruments,TI)颁发之2019年卓越供应商奖。此年度奖项旨在表扬提供产品和服务方面的贡献与承诺,皆能达到德州仪器追求卓越之高标准的供应......
佳能1将在2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产品——面向后道工序的i线2步进式光刻机“FPA-8000iW”。该产品具备对应尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。该款新产品是佳能半......
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