首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，......
面板双虎拚转型，今年双双参加半导体展，大秀技术成果。群创将首度展出面板级扇出型封装技术，未来计划有一座3.5代厂投入量产，此外旗下睿生光电也将展出一站式工业应用检测服务，为AXI产业增添新动能。群创活化旧世代产线，扩大布......
英特尔与高塔半导体收购案告吹之后，两家公司的合作仍将继续。9月5日，英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务，高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂内约3亿美元的固定资产，双方借此进一步展开新的合作方式。根据协议，英特......
环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装......
在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆......
8月31日， 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。ZESTRON此次向听众带去了精密电子清洗的整体......
林斯特龙国内首个专为电子行业提供工作服服务的洁净室在天津工厂正式开业。 林斯特龙中国董事总经理Dennis Chan表示：“天津是中国的工业重城之一，它见证了多家半导体巨头在中国市场上一步步发展壮大。如今电子半导体行业竞......
在半导体工艺中，薄膜沉积是在半导体原材料硅晶圆上分阶段生长薄膜的核心工艺。它在半导体电路之间起到区分、连接和保护作用。由于其厚度非常薄，在晶圆上形成均匀地薄膜具有很高的难度。所以在化学沉积过程中，确认薄膜材料是否正常生长......
新闻亮点：● 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；● 通过扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；● 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA战......
43.2%在阅读
23.2%在互动
