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财联社4月15日讯，台积电第一季度净利润1397亿新台币（按今日汇率约为320亿元人民币），市场预估1362.2亿新台币，同比增长19.4%。台积电第一季度毛利率52.4％，前季54％。数据也显示，5nm制程出货占台积电......
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的......
3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发......
近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020 年 TI 卓越供应商奖”。“TI 卓......
应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营......
应用材料公司近日宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIxTM。AIx代表Actionable Insight Accelerator（可执行洞察力加速器），它使工程师能够实时观察半导体工艺，对晶圆和......
据外媒报道，据两名印度官员表示，印度计划向每家在该国设立制造部门的半导体公司提供超过10亿美元的现金补贴，以求在智能手机组装行业的基础上再接再厉，加强该国的电子供应链。印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)......
据路透社，台积电周四表示，计划在未来三年投资1,000亿美元，以增加其工厂的产能。此前，台积电已经表示今年计划花费250亿~280亿美元开发和生产先进芯片。“我们正进入一个更高成长期，因为未来几年5G和高性能计算的多年大......
在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上，台积电董事长、台湾半导体产业协会理事长刘德音对业界示警，目前三大因素导致全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，行业也出现了重复下单的情况，成熟的制程如28nm 看似供不应求，实际上全......
业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。Deca与全球......
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泛林集团 2021-04-15
