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增强/混合现实（AR/MR）微显示解决方案领域的领先企业Compound Photonics US Corporation（CP，也称为CP Display）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUND......
全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，......
ERS electronic公司简介：总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到......
据外媒报道，台湾正面临数十年来最严重的干旱，除非有足够的降雨及时补给，否则多个水库可能在30至60天内枯竭。水供应短缺已经危及到台积电等芯片制造商，并迫使他们纷纷启动供水计划。据台积电称，该公司每天需要15.6万吨水，约......
全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。博世选择格芯作为其合作伙伴，并采用格芯22FDX™射频解决方案，开发制造了用于先进驾驶辅助系统（ADAS）......
近期台积电（TSMC）和苹果更紧密和高效的合作，使得研发上取得了多项突破。 目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片，即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造，预计苹果将在2021年占据台......
《科创板日报》9日讯，全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由......
追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性......
继中芯国际续单ASML光刻机后，国产半导体光刻胶领域再迎喜讯。周一（8日）盘后，上海新阳公告称，经各方积极协商、运作，ASML-1400光刻机设备于今日已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地，后续将进行......
近日，中芯国际与ASML达成12亿美元交易购买晶圆生产设备的消息引发关注。针对双方此次合作，有媒体报道称“除了EUV光刻机，中芯国际几乎可以买到其他所有型号的光刻机。”但是这一说法很快被ASML官方澄清，该协议与DU......
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