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蓝色巨人出手就是王炸。 5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm......
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术&nb......
英特尔今天证实，将承诺投资100亿美元在以色列新建芯片制造厂之外，还计划投资6亿美元扩大其在以色列的研发设施。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在对以色列进行为期一天的访问期间公布了这一消息，除了以色列之外，Ge......
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么？很多朋友可能会想到光刻机，没错，......
苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。据爆料人介绍，M2芯片的性能会更强劲，而且最强版本会在苹果自家台式机Mac Pro上首发。M1......
全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，......
在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，......
市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶圆厂）厂商与IDM（集成设备制造商）厂商的销售增长率在历史上有很大不同（图1）。通常，Fabless......
半导体产业已经形成一条庞大的国际产业链，各地区分工合作。材料供应主要有日本、美国，IC设计领域由美国掌控，设备有日本、美国、欧洲三足鼎立，芯片制造则由中国的台湾岛和韩国主导，特别是最先进的5纳米制程技术由台积电和三星垄断......
据中国台湾经济日报报道，半导体产业链今年大爆发，台积电、联发科等从加薪、奖金、分红，到最近陆续推出的限制员工权利新股（RSA），大手笔犒赏员工。业界预计，今年半导体业员工总薪资有望到达近年巅峰。IT之家了解到，报道指出，......
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耿鑫 2021-05-06
莫大康 2021-05-06
莫大康 2021-05-06
