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全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A)与北京大学微电子学研究院（IMEPKU）今天共同宣布成立北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学—安捷伦科技SOC测试工程中心。北京大学—安捷伦科技SOC测试教......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P沟道MOSFET器件FDJ129P，为便携设备电源管理带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、便携音乐播放机、GPS接收装......
环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于......
2003年8月，英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂。......
2003年07月，炬力成功推出数字电能表计量系列芯片。......
一.前言你想学PIC单片机，一定会为难以记住的汇编语言头痛。今给想学习开发PIC系列单片机的朋友介绍一款软件CH Basic Compiler.这编辑器是为单片机PIC系列设计，它适用于PIC12,PIC14,PIC16......
2003年7月，和舰科技(苏州)有限公司正式投产。......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型FOD2742光隔离误差放大器，其误差范围低至0.5%和尺寸小的性能特点，使该产品成为精密电源和转换器设备的理想器件。FOD2742是飞兆光隔离......
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它们采用TO-220全绝缘型封装 (Full-Pak)，绝缘能力保证不低于2kV......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic......
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