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安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，其硅锗（SiGe）Gigacomm™系列的所有集成电路现在均可提供16引脚无引线四方扁平（QFN）封装，进一步拓展了该公司在高速数据与时钟管理元件市场的地位......
安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）致力于不断推出高性能、节省空间的器件，新推出的五款保护器件在1.6 x 1.6 x 0.6 mm SOT553或SOT563单封装内集成了多个瞬变电压抑制（TVS）元件。这些......
安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）不断提升产品性能，在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。这五十款器件[包括瞬变电压抑制（TVS）元件与肖特基二极管]现已提供低厚度的扁平引脚封装。今年稍后，......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic......
安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）率先推出35个以上采用SOT553 和SOT563超小型、低厚度、无铅有引线封装的小信号、标准逻辑及二极管阵列器件。公司将会在第二季度末推出同样封装的另外15个新器件。安森美......
凌特公司（Linear Technology）新推出的 LTC6700 双路微功率比较器集成了 400mV 超低基准电压，并采用 6 引线 ThinSOT™ 封装，非常适合在便携式装置中监视电源电压。它有强大......
优化的LFPAK封装MOSFET具有接近于零的封装电阻和低热阻，电性能极好，所需元件数量更少皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列，推出创新性的SOT669无损封装（LFPAK）。新LFPAK器件针对DC/DC......
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它们采用TO-220全绝缘型封装 (Full-Pak)，绝缘能力保证不低于2kV......
日前，皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员，从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS424......
来自美国加州弗雷蒙特市的消息--日月光测试有限公司（纳斯达克股票代码：ASTSF）业界最大的独立半导体测试服务供应商定购了22台科利登的SoC 测试系统，包括多台高性能的Octet，用于计算机芯片组和图形器件的高量产生产......
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