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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic......
2003年6月，台积电(上海)有限公司落户上海，并于2005年4月正式投产。......
英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴装应用......
北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，推出一款新型的三色表面封装 ChipLED。采用这款产品，下一代手机和PDA设计人员可以以任意组合，把单独的红色、绿色和......
由於台湾在亚太区研发制造的顶尖实力，2003年惠普服务事业群亚太区「制造业领袖高峰会」今年特别移师来台，将於1月23日展开为期一天的领袖高峰会议，期??透过交流讨论强化亚太区制造产业在诡谲多变的市场环境保持永续经营的竞争......
不久前，美国国家半导体公司(NS)宣布了采用塑胶球栅阵列(PBGA)封装的GeodeTMSCx200解决方案。内含有集成中央处理器；可执行多路转换操作的PCI/Sub-ISA接口；视频输入端口(VIP)；低脚数(LPC)......
近年来，随着多媒体信息应用日益普及，市场对多媒体芯片的需求逐渐增加，韩国ADChips公司适时推出了一款内嵌32位微处理器的多媒体芯片Virgine G2，它集视频、音频处理为一身，内部包括了一个基于3维图形算法的2维图......
2002年11月，中国电子科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径6英寸半绝缘砷化镓单晶，实现了我国直径6英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。......
台湾微软公司日前宣布为拓展台湾商业智慧（BI）市场，将与汉康科技携手合作，共同推出新世纪商业智慧解决方案，首波将以制造业与服务业为目标市场，协助企业经理人拥有企业e化的最隹决策品质与效率......
PTC叁数科技日前发表产品研发策略蓝图，协助制造厂商大幅提升其产品研发流程之利用，以达到透过营收成长与改善获利创造企业持续的价值。根据广泛深入的研究，并结合客户与合作夥伴的共识......
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