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将过去由不同芯片实现的功能全部集成于SoC（系统级芯片，system on a chip）中——回顾一下半导体发展历史，通过将性质完全不同的功能集成到同一芯片上来实现新的附加值，这种事例在业......
返回目录页 返回目录页 选择 LDO 的方法作者： LANDA PHAM，德州仪器公司 问题包括输入电压范围、预期输出电压、负载电流范围以及其封装的功耗能力。但是，便携式应用需要考虑更多问题。接地电流或静态电流 （IGN......
由于0.065微米(65纳米)生产工艺即将正式问世，因此在即将举办的“英特尔开发商论坛”（IDF）上，英特尔公司将开始讨论0.045微米(45纳米)生产工艺。 据消息人士透露，电流泄露问题已经解决，这里指的是解决......
据国外媒体报道，AMD和IBM于当地时间周一宣布，双方将延长此前签署的芯片生产技术联合开发协议直至2011年。 AMD同IBM之间的芯片生产技术联合开发协议从2002年开始生效，延长后的新协议将进一步扩展双方之间的......
多处理器系统芯片设计：IP重用和嵌入式SOC开发的逻辑方法 Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞......
Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙 5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台......
利用结构化ASIC实现信号处理应用Leveraging Structured ASICs for Signal Processing ApplicationsAltera公司 DSP市场经理 Brian Je......
超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准 µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装 2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体......
2005年，Kohlberg Kravis Roberts & Co. 与 Silver Lake Partners 收购安捷伦科技的半导体产品事业部。......
超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准 µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装 2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体推......
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