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CNEC电子近期推出一款基于COSMORAM Rev.3的PSRAM器件—mPD46128953 PSRAM。该新品采用127引脚的FBGA封装，容量为128MB，最高工作频率为83MHz，工作电压为1.8V，具有32b......
安捷伦科技半导体测试事业部中国区总经理李香伟先生认为：“对于下一个新领域来讲，其驱动因素主要有数字化家庭、集成式手机、没有边界的办公室。这些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速链路。”所以，芯片引脚数量、性能、速度......
近期，ARM公司宣布收购EDA公司Axys。该公司专门提供快速、精确的综合性处理器和系统的建模、仿真技术方案，通过此次收购，ARM将拓展Axys的电子系统级(ESL)到RealView设计工具中。利用其ESL方面的专业技......
飞兆半导体(Fairchild)公司推出的全新双重单刀双掷开关FSA2257，具备低失真和出色的ESD保护性能，采用坚固的超小型无铅MicroPak 封装，提供双向运作，可以通过引脚选择配置为多路复用器或多路分解器。适用......
Mentor和华为宣布共同建立SoC软硬件协同验证环境。之前，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了基于ARM的SoC验证环境。且通过利用Seamless协同验证环境，已经成功调试......
近期，Microchip Technology（美国微芯科技公司）推出了超小体积的单片机。新产品采用6引脚封装，适合空间极为有限和成本极低的应用。这些突破传统的6引脚闪存器件超越了现有单片机所及的应用范畴，适用于更广阔的......
意法半导体(ST)新推出的单封装全桥芯片VNH3SP30，专为如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器等大功率汽车应用而设计。该芯片电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作，输出电流为30A，最......
飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出的全新1000V/60A IGBT器件，采用TO-264无铅封装，具有专为电磁感应加热 (IH)应用而优化设计的开关速度 (典型值为tf = 130ns)、低饱和电压以及能限制......
台积电再度呼吁政府尽快开放0.18微米制作工艺赴中国投资。台积电称，因当地客户产品已进入0.18微米，但倘若没有提供服务，台积电在中国市场将会居于劣势。 这是......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11个新型IntelliMAX™ 大电流(高达400mA)、低损耗 (典型RDS(ON) = 0.120欧姆) 负载开关，可缩短新一代便......
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