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BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列......
瑞萨科技发布符合第二阶段产品标准的第二代 “集成驱动器MOSFET（DrMOS）” 实现CPU稳压器应用的业界最高效能 --与瑞萨科技当前的产品相比，在引脚兼容的同样封装中可降低超过20%的功率损耗— 瑞萨科技......
彰显最新技术成果 PIC16F88X系列将高性能、低成本及易于移植兼收并蓄 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出包括四款器件的PIC16F88X单片机系列......
Intersil的双同步降压稳压器具有集成式MOSFET和高效用户可配置电源模块 Intersil的ISL65426提供了2个逻辑可编程或电阻可调输出电压，并提高了每个输出（2个输出的总输出电流为6A）的用户可编程负载电......
Avago Technologies（安华高科技）为汽车应用推出业内最小的0.5 W高亮度LED 袖珍的红色-橙色和琥珀色Envisium Power PLCC-4表面封装LED为......
现在转换90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具备将1.2伏9......
在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布进一步扩展其......
两款由日本东芝与台湾联华电子制造的Xilinx 65纳米Virtex-5 FPGA元件 由Chipworks 率先披露元件的内部结构 分析报告现已接受客户订购 Chipworks ......
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形......
为便携式设计提供业界领先的封装技术和热性能 全新 FPF100x 系列负载开关将回转率控制、ESD 保护及负载放电功能 集成在单一器件中 飞兆半导体公司 (Fairch......
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