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元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Ac......
曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求......
英特尔公司芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示，由于单芯片系统级封装(SoC，System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严......
摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章......
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的C......
概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普......
本文介绍在现代片上系统(SoC) 设计中使用开放式内核协议(OCP) ，解释了为什么标准的工业套接口在富有竞争性的 SoC设计很重要，说明了OCP 如何实现接口功能。讨论中说明了加速SoC设......
SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在......
倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90 nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司，Opti......
2004年11月在IMAPS召开的国际微电子研讨会上，SiP协会的研究者展示了他们正在开发的最新技术，这种新的技术能增加堆叠芯片封装的可选数量，他们的一体式单封装系统采用的是线上芯片技术，这种技术不需要金......
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