- 随着信息技术的发展，智能化、信息化、网络化成为现代工业控制的发展潮流。20世纪80年代以来，开放的工业控制总线迅速发展，彻底改变了世界的技术面貌，在此基础上通过网络连接到分散控制和嵌入式设备的控制技术逐步
- 关键字：
设计 基本 名词解释 模块 I/O 总线 开关 现场
- arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
- 关键字：
SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
- 总线: 指能为多个部件服务的信息传送线，在微机系统中各个部件通过总线相互通信。 地址总线（AB）：地址总 ...
- 关键字：
单片机 机器指令 名词解释
- 对于从事照明行业人士而言，显色指数CRI是常用术语，大家经常在光源的数据资料上见到CRI值，并且知道它反映了...
- 关键字：
LED 名词解释 显色指数 CRI参数
- 1 液晶面板液晶面板是液晶显示器的主要组件，占去了液晶显示近80%的成本。目前世界上拥有面板制造技术的厂家并不多，只有 SHARP(夏普)、SANYO(三洋)、三星、LG-Philips、台湾的友达等厂商拥有核心技术，大多数液晶显
- 关键字：
名词解释 专业 面板 液晶
- 标签：HTPC HDTV1. HDTV(High-Definition TV)：高清晰度电视是数字电视的一种规格。按清晰度不同，数字电视分为高清晰度(HDTV)、增强清晰度(EDTV)、标准清晰度(SDTV)和普通清晰度(PDTV)四类。其中，高清晰度电视的
- 关键字：
一览 名词解释 电视 高清
- 简介有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术，包括三星电子、LG、飞利浦都十分重...
- 关键字：
名词解释 AMOLED 面板
- A, Ampere的缩写, 安培a-Si, amorphous silicon的缩写, 含氢的, 非结晶性硅。Absorption, 吸收。Absorption of the photons:光吸收;当能量大于禁带宽度的光子入射时，太阳电池内的电子能量从价带迁到导带，产生电子
- 关键字：
名词解释 术语 太阳能
- 一、额定功率 对功放来说，额定功率一般指能够连续输出的有效值(RMS)功率；对音箱来说，额定功率通称指音箱能 ...
- 关键字：
音响 名词解释
- 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的P
- 关键字：
名词解释 封装
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
- 关键字：
IC 封装 名词解释 封装
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
- 关键字：
IC 封装 名词解释 封装
- H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
- 关键字：
IC 封装 名词解释 封装
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
- 关键字：
IC 封装 名词解释 封装
- 1 、交流稳压电源的分类及其特点： 能够提供一个稳定电压和频率的电源称交流稳定电源。目前国内多数厂家所做的工作是交流电压稳定。下面结合市场有的交流稳压电源简述其分类特点。 参数调整（谐振）型 这类稳压电源,稳压的基本原理是LC 串联谐振,早期出现的磁饱和型稳压器就属于这一类.它的优点是结构简单,无众多的元器件,可靠性相当高稳压范围相当宽,抗干扰和抗过载能力强.缺点是能耗大、噪声大、笨重且造价高。&nb
- 关键字：
名词解释 模拟IC 电源
名词解释介绍
您好，目前还没有人创建词条名词解释!
欢迎您创建该词条，阐述对名词解释的理解，并与今后在此搜索名词解释的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
