首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
12月4日，LSI Logic宣布将以价值约40亿美元的股票收购Agere Systems。每股Agere 股票将兑换2.16股LSI Logic股票。这一交易对Agere股票的定价为22.81美元。在合并后的公司中......
据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成......
嵌入式系统(Embedded Systems)是以应用为中心,以计算机技术为基础,软件硬件可剪裁(可编程，可重构)的专用计算机系统。它是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式系统自其诞......
随着SoC开发成本的不断增加，以及在SoC中实现多种功能整合的复杂性，很多无线、消费类电子的IC设计公司和系统公司开始采用“系统级封装”(SiP)设计以获得竞争优势。一方面是因为小型化、高性能、多用途产品的技术挑战，另一......
摘 要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chi......
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形......
摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发......
第4届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都召开，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允在开幕式上介绍说，虽然近年来封装业增长速度放缓，但封装测试行业在整个半导体产业链中的地位越来越突出。200......
随着VLSI工艺技术的发展，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发，可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途。&......
元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Ac......
43.2%在阅读
23.2%在互动
