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动态联编 面向对象程序设计的基本观点是用程式来仿真大千世界，这使得它的各种根本特性非常人性化，如封装、继承、多态等等，而虚拟函数就是c++中实现多态性的主将。为了实现多态性，c++编译器也革命性地提供了动态联编（或叫晚捆......
最近，ROHM株式会社、使用4种元素（AlGaInP）新开发出高亮度、高可靠性的“ExceLEDTM、［exceled：埃克镭］” 系列产品，并提供6种封装类型。 本产品已从2007年3月开始供应样品（样品价格......
赛普拉斯半导体公司宣布，其广受欢迎的PSoC Designer™集成开发环境（IDE）现在已能够支持在PC上运行的微软公司Vista™操作系统。此外，PSoC Designer Release......
最近这一两年，业界怎么变得特别不安宁？日本瑞萨的诞生够爆炸的了吧？Intel竟把自己心爱的PXA系列移动处理器部给卖了，研发花了10亿，卖出价6亿！ 一系列的分裂与整合案紧张刺激！看美国，改组后的LSI Log......
LEM推出了Minisens，小型化的，集成化的可测量AC和DC电流传感器。频带范围可到100KHz。这款新的传感器提供全面的绝缘（不需要光耦）和高灵敏度（每安培可以输出20mV到200mV）并且没有插入损耗。可直接通过......
全球最大的闪存解决方案供应商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）与领先的DRAM制造商奇梦达公司今日宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion® Mirr......
企业因所提供的产品或服务能满足市场的需求而存在，对于一个企业的长期发展而言，有几项驱力促使企业必须不断考虑是否推出新产品，企业所面对的总体环境的改变，基本上企业除面对市场之外......
4月10日消息，据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。 台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构......
摘要： 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。 关键词： 贴装元件、手工焊接 概述 &nb......
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提......
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