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Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入......
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中......
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)已经正式公布了，《规划》提出,今后三年,电子信息产业要围绕计算机、电子元器件等九个重点振兴领域展开。政府将从七个方面出台配套措施,以争取三年内确保电子信息产业稳定发展......
近日，博通Broadcom宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。Broadcom BCM6800系列GPON网关处理器用来实现更经济......
Oerlikon是一家全球领先的芯片加工系统公司，在市场调研公司VLSI Research Inc.的新一轮“十佳供应商”评选中再次入选，这是该公司连续第10年获此殊荣。同时，公司还连续两年被评为“小型芯片加工设备制......
据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长；根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。 金融海啸冲击产业景气反转......
SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元，订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每......
IC设计类股急单效应暂告段落，从晶圆代工厂商接单来看，LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器(STB)晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强，可望将8、9月营收推向高点。 虽然多家IC设计公司由于五......
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示，英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂，届时不会发生产能过剩的情况。 柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品，但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产品占......
金融和经济危机逐渐冲击全球各个行业，然而芯片制造业依靠市场的多样化或将维持增势。智能卡供应商联盟(Eurosmart)最近公布的一项调查报告认为，由于芯片的应用不再单一依赖电信行业，而开始出现在新的金融服务及身份识别......
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