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韩国政府官员表示三星电子正计划斥资7000亿韩元(6.045亿美元)在韩国兴建一座新的研发中心并招聘1000名研究人员。 三星是全球第一大电视机制造商和第二大手机制造商。韩国京畿道官员表示，三星已经设立了一个工......
据SEMI SMG在年终分析报告中指出，2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18%，晶圆销售收入减少幅度达到41%。 2009年硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸，2008年为81.37亿平方英寸......
TSMC今(10)日公布2010年一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿5,600万元，较2009年十二月减少了4.3%，较2009年同期则增加了134.4%。 就合并财务报表方面，2010......
由于LED、太阳能市场需求畅旺，MOCVD设备大厂Veeco公布2009年第4季财报，营收年增32.7%至1.464亿美元，本业每股稀释盈余0.41美元，高于2008年同期的0.15美元，双双优于市场预期，截至200......
三星电子(Samsung Electronics)高层近期表示，2010年全球半导体市场成长最快的是亚洲地区，消化全球70%芯片产出，未来包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技......
中芯国际发布公告称，正与投资者商讨以股份投资于该公司，但目前仍未签订任何有约束力的协议。 中芯国际在公告中称：“就今天某些报章指有投资者可能计划注资一事，本公司确认现正与投资者商讨以股份投资于本公司......
TSMC 9日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股息3元，并将提请6月15日上午举行之股东常会议决。 TSMC发言人何丽梅副总经理表示，董事会之重要决议如下： 一、 核准2009年营业报告书及财务报......
中芯国际集成电路制造有限公司(“本公司”或“中芯国际”)欣然宣布： (i) 季克非(“季先生”)获委任为商务长; (ii) 杨世宁(......
继Intel、美光上个月宣布投产25nm NAND闪存芯片后，韩国两大存储厂三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工艺NAND闪存投产计划。 海力士将采用26nm工艺生产容量为64Gb的NAND闪存芯片，这......
三星公司高级副总裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圆制造技术将于2015年取代现有的12英寸(300mm)晶圆制造技术，他同时还表示亚洲地区将是全球半导 体市场成长速度最快的地区，到2011......
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