- 三星公司高级副总裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圆制造技术将于2015年取代现有的12英寸(300mm)晶圆制造技术，他同时还表示亚洲地区将是全球半导 体市场成长速度最快的地区，到2011年底，该地区的IC产量将占全球总量的70%左右。目前Intel，三星和台积电是三家公开表态愿意支持450mm制造技术的厂商。
同时他还表示相变内存技术(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物记录介质存储技术(OXRAM)将是未来存储技术的主要发展方向,其理由是这三种下一代技术在效能和
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三星 晶圆制造 OXRAM
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