首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
华润上华科技有限公司与清华大学微电子学研究所于 2010年3月18日在清华大学微电子所签署了战略合作协议。双方发挥各自的优势在多方面展开合作，华润上华向清华微电子所提供晶圆共乘(MPW)服务，清华微电子所将向华润上华......
全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司宣布，推出一系列新技术和产品，满足移动互联市场的需求。TriQuint利用创新的高性能射频 (RF) 系列解决方案致力于为用户难以满足的需......
据 Information Network报道，继2008年销量下跌25%之后，2009年全球半导体光刻工具的销量进一步下跌了47%。按销售数量计算，去年光刻工具的销量总和下降了54%，其中248nm DUV光刻机的......
随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的......
据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻近日称，英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投 产，采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战，友尚等英特尔产品重要伙伴，则可望与英特尔合......
1Gb DDR2/DDR3内存芯片的现货价格最近双双上涨到了接近3美元的价位，显示目前内存芯片市场仍处于供不应求的紧张局面。据消息来源表示，造成这种局面 的原因主要是内存芯片厂商目前都在实施转产DDR3芯片的动作;另......
台积电董事长张忠谋看好半导体产业成长性，预估2011年成长率约为7%，至于2011~2014年半导体产值的年复合成长率是4.2%，这主要系反映半导体产业已经进入稳定成长的阶段，以及摩尔定律也已走到最后阶段所致。在此情......
时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依......
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。 当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导......
谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。 iSuppli表示，HP将继......
43.2%在阅读
23.2%在互动
